数值确定：毫米单位
Hole type: Circle Drill 圆形通孔，Oval Slot 椭圆形 Rectangle Slot 矩形 ；Plated：金属化；
Drill diameter：钻孔的直径。若为0则表贴焊盘
若实物直径小于0.8，孔径比实物大0.2-0.3，若实物直径大于0.8，孔径比实物大0.3~0.8。板厚大于2㎜，则孔径比实物大0.5以上。
Drill/Slot symbol 通孔的标识，出GERBER等生产核对时候用，通常形状和长宽与孔相等，字符随意。
Regular Pad: PCB表面焊盘大小，也就是焊环。根据流通电流大小选择焊环大小。
通常信 线可以选择：钻孔大小在1mm以下的，通常外径比内径大0.3mm,超过1mm的孔，外径比内径大0.5~0.8mm
Thermal Relief：热风焊盘，通常为Flash焊盘： 可以理解为与正片铺地等大面积覆铜连接的方式，也可以理解为与负片整片连接的位置。热风焊盘的意义是防止焊接时整片覆铜散热过快，焊接不牢固虚焊等缺陷的产生。
Inner diameter = Regular Pad
Outer diameter= Inner diameter +0.5~1 mm
开口尺寸：0.25~0.5㎜（根据通过电流大小选择开口尺寸、开口个数，通常四个）
Anti Pad：比孔径大0.6㎜以上，可以与热风焊盘外径相等。就是与本层无电气连接的保护环，在环内无铜片。
BEGIN LAYER：通常可以理解为TOP layer，这样命名原因是还有通孔、埋孔等特殊情况，就是打孔顶端一层。
DEFAULT INTERNAL:中间层，多个层。
END LAYER:底层
SOLDERMASEK_TOP/BOTTOM:=Regular Pad+0.1mm 。阻焊层。阻焊层与助焊层作用的范围是相同的，我的理解阻焊层就是负片，哪里划定范围哪里 就不涂阻焊油。
PASTEMASK_TOP/BOTTOM:=Regular Pad。助焊层。助焊层就是开钢 的抠孔层。
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