立创EDA学习—第三天

第十八课

标准封装创建

点击选项栏中的：文件按钮—>>>新建—>>>封装（在AD软件中就相当于PCB库）

单位一般用的是mm（毫米）

在右侧可以在搜索中添加相应的封装。

第二十三课

板框的定义

第二十四课

固定孔的放置

放置 焊盘—改大小，也相当于固定孔的作用。

第二十五课

常见PCB布局约束原则

PCB板布局原则
1.元件排列规则
1).在通常条件下，所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离
6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

2.按照信 走向布局原则
1).通常按照信 的流程逐个安排各个功能电路单元的位置,以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信 流通，使信 尽可能保持一致的方向。多数情况下，信 的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在
靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

3.防止电磁干扰
1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信 的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

4.抑制热干扰
1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度,减少对邻近元件的能响。
2). 一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
4 ).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。

第二十六课

固定器件的放置

找到固定圆盘的X和Y坐标，然后记录下来，找到需要移动的元器件的位置，把X和Y坐标填上，他就会移动到目标位置。

第二十七课

原理图与PCB的交叉设置

选项栏中，工具—>>>交叉选择，然后点一下原理图中的器件，到PCB中该器件就会高亮。

先选中器件，然后点击工具中的布局传递，这个时候PCB中的该元器件就可以移动放置了。

第二十八课

全局查找相识对象

点击鼠标右键，会出现：查找相似对象选择框，在里面设置即可。

注意，查找的时候输入的格式就是：/ / 双杠中间加器件名，比如说电阻就应该输入：/R/ 电容就是：/C/

比如我们要搜索所有1K电阻的元器件，我们就应该在名称中，选择相等，然后输入:/1K/

第二十九课

Move移动命令的介绍

快捷键D，即可移动对象。

第三十课

器件的对齐与等间距

工具栏中，格式，选择所需要的对齐格式即可。