目录
- 一、软件基础
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- 1.1 设计文档的导入
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- 1.1.1 allegro文件的导入
- 1.1.2ODB++文件导入（建议选此，数据通用性较好）
- 1.2软件操作界面
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- 1.2.1菜单栏
- 1.2.2 option菜单栏
- 1.2.3 Import 菜单栏
- 1.2.4 Home菜单
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- 附：如何创建差分对/li>
- 附：如何创建Extended Net/li>
- Others
- 1.2.5 View 菜单
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- 注：如何调出/隐藏对话框/li>
- 1.2.6 Tools菜单
- 1.2.7 Simulation & Result
- 1.2.8 页面对话框（红框标注处）
- 1.3、仿真前的准备
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- 1.3.1 层叠的设置
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- 附：
- 1.3.2 pad的设置
- 1.3.3 对PCB进行裁剪
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- 法一：
- 法二：（最常用）
- 法三：
- 1.3.4数据的清理工作
- 1.3.5设计文件的检查
- ==第一章结束啦，下一章：信 完整性仿真==
最近在学习SIWAVE，在这里将自己的笔记整理一下，做一个专题。希望对大家有帮助，这个会持续更新的。仅限于软件操作学习，不涉及信 完整性的讨论。
后续我会将整个完整的版本的文档上传，下载积分固定5分。希望帮助到大家。
一、软件基础
1.1 设计文档的导入
1.1.1 allegro文件的导入
法一、SIwave 在ANSYS 2019 R1之前的可以直接导入.brd文件，以后的版本不再支持直接导入
1、安装ECAD
2、在allegro 菜单栏中会出现SIwave的选项，可直接将.brd文件转换成.siw文件
1.1.2ODB++文件导入（建议选此，数据通用性较好）
1、将PCB文件导出生成ODB++文件
2、打开SIWAVE
3、点击import → ODB++
Others
1.2.5 View 菜单
1.2.6 Tools菜单
1.2.7 Simulation & Result
仿真和结果查看时一一对应的。
Result还可以直接从这里查看。（当仿真结束后，结果会自动显示在此处）
1.3、仿真前的准备
在导入PCB完成以后，需要进行仿真前的设置 准备。
1.3.1 层叠的设置
i. 点击home → layer stackup editor
- 选择所有的metal层
- 在共同属性dielectric fill选择FR4
Dielectric Fill：介质填充设置
附：
① 可以在layer stackup中查看层叠的3D视图，也可以简单的计算阻抗（与SI9000的算法不同，计算结果会有些许出入。）
②还可以仿真串扰
1.3.2 pad的设置
一般的，对于表贴的焊盘，我们不需要太注意，一般只需要关注过孔的特性
1、点击Home →edit padstacks → via plating
2、设置完成后，点击OK
1.3.3 对PCB进行裁剪
下面介绍三种办法：
法一：
点击tools→clip design →弹出下列对话框options for clipping design
法二：（最常用）
1、点击Home→ 选择mode：net / differential net(视情况而定) 选择要裁剪的net或者差分对（可以用鼠标点击net，或者在左侧net框中进行选择）
2、修改auto extent distance：一般是10倍的线宽
1.3.4数据的清理工作
1、点击 tools → sanitize layout …→
5、auto fix后再次执行Validation Check。
6、对于不能自动修复的error，需要手动修改。比如，这里的：5V 络，裁剪后变成了隔离和悬空 络。（暂时没想到比较好的解决办法，导出ODB++时，只导出第一层和第二层修改error后，直到error全部消失。
第一章结束啦，下一章：信 完整性仿真
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