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微电阻梁
微电阻梁是COMSOL官 中的一个案例，初学者的我们使用这个案例来进行练习。
链接：微电阻梁
本例阐明在一个模型中耦合热、电及结构分析的能力。这个特定 App 通过流通电流来移动梁；电流产生热量，温度上升通过热膨胀产生位移。该模型计算梁发生位移所需的电流和温升。
由于我们使用的是5.4版本的COMSOL，所以在这里下载5.4版本中最下面的那个PDF版的建模示例。
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这里的贝塞尔多边形建立方法也有误。应为：【组件1】 → rightarrow →【几何1】 → rightarrow →【工作平面2】 → rightarrow →【平面几何】，右击【平面几何】，选择【贝塞尔多边形】。
提醒
一定要记得保存文件鸭！！！
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