{教育管理}计算机缩写术语完全介绍宝典
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二、英文术语完全介绍
在每组术语中,我按照英文字母的排列顺序来分类。
1、CPU
3DNow!(3Dnowaiting,无须等待的3D处理)
AAM(AMDAnalystMeeting,AMD分析家会议)
ABP(AdvancedBranchPrediction,高级分支预测)
ACG(AggressiveClockGating,主动时钟选择)
AIS(AlternateInstructionSet,交替指令集)
ALAT(advancedloadtable,高级载入表)
ALU(ArithmeticLogicUnit,算术逻辑单元)
Aluminum(铝)
AGU(AddressGenerationUnits,地址产成单元)
APC(AdvancedPowerControl,高级能源控制)
APIC(AdvancedrogrammableInterruptController,高级可编程中断控制器)
APS(AlternatePhaseShifting,交替相位跳转)
ASB(AdvancedSystemBuffering,高级系统缓冲)
ATC(AdvancedTransferCache,高级转移缓存)
ATD(AssemblyTechnologyDevelopment,装配技术发展)
BBUL(BumplessBuild-UpLayer,内建非凹凸层)
BGA(BallGridArray,球状 阵排列)
BHT(branchpredictiontable,分支预测表)
Bops(BillionOperationsPerSecond,10亿操作/秒)
BPU(BranchProcessingUnit,分支处理单元)
BP(BrachPediction,分支预测)
BSP(BootStrapProcessor,启动捆绑处理器)
BTAC(BranchTargetAddressCalculator,分支目标寻址计算器)
CBGA(CeramicBallGridArray,陶瓷球状 阵排列)
CDIP(CeramicDual-In-Line,陶瓷双重直线)
CenterProcessingUnitUtilization,中央处理器占用率
CFM(cubicfeetperminute,立方英尺/秒)
CMT(course-grainedmultithreading,过程消除多线程)
CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体)
CMOV(conditionalmoveinstruction,条件移动指令)
CISC(ComplexInstructionSetComputing,复杂指令集计算机)
CLK(ClockCycle,时钟周期)
CMP(on-chipmultiprocessor,片内多重处理)
CMS(CodeMorphingSoftware,代码变形软件)
co-CPU(cooperativeCPU,协处理器)
COB(Cacheonboard,板上集成缓存,做在CPU卡上的二级缓存,通常是内核的一半速度))
COD(CacheonDie,芯片内核集成缓存)
Copper(铜)
CPGA(CeramicPinGridArray,陶瓷针型栅格阵列)
CPI(cyclesperinstruction,周期/指令)
CPLD(ComplexProgrammableLogicDevice,複雜可程式化邏輯元件)
CPU(CenterProcessingUnit,中央处理器)
CRT(CooperativeRedundantThreads,协同多余线程)
CSP(ChipScalePackage,芯片比例封装)
CXT(ChoopereXTend,增强形K6-2内核,即K6-3)
DataForwarding(数据前送)
dB(decibel,分贝)
DCLK(DotClock,点时钟)
DCT(DRAMController,DRAM控制器)
DDT(DynamicDeferredTransaction,动态延期处理)
Decode(指令解码)
DIB(DualIndependentBus,双重独立总线)
DMT(DynamicMultithreadingArchitecture,动态多线程结构)
DP(DualProcessor,双处理器)
DSM
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