PCB Allegro -04

1、出现的问题：

点击“+”后，

软件异常，找不到对应的page内容。

其它的工程文件正常。这个有时候提示“file is in use by other user““”

解决方案1：重新破解；–无效，问题依旧出现。

2、如何在Allegro中显示元件编 ，如U1，R2.

打开Display–>Color–>Component–>Ref des，开启silkscreen，但是图中只是部分显示了编 。

                              流     水     笔     记：

12月3日， 络上于博士之cadence快速入门教材。系统的学习原理图和pcb，主要是cadence的使用。

12月25日，重新温习了一下orcad的使用。

• Allegro中没有找到泪滴teardrop，不过找到的是fillet，和泪滴的功能一样。route->gross->add /delete fillet.  无论加泪滴还是删掉泪滴，一定要先打开所有的走线层，否则，没打开的走线层就不会有执行

•  ALLEGRO 出光绘文件前，最好加个PHOTO_OUTLINE,确认输出光绘文件的范围Class: manufacture — Subclass: photoplot outline光绘设置详解http://www.flyarm.com/bbs/viewthread.phpid=28&page=1 ALLEGRO 标注

     1）. dimension linear : 对于比较规则，简单的板子，通常采用.

     2）.dimension datum ：对于较复杂的板子可以采用。

• 先确定一个基准点，接下来对每个点所标注的数据都是相对基准点的坐标值。Manufacture——dimension/draft —–dimension linear / dimension datum

• 实时显示走线的长度Setup—user Preferences Editor栏中Route栏选择Connect–> ALLEGRO etch length on.

• 线宽与电流的关系：通常1oz的铜，10mil线宽最大电流1A，20mil-1.3A，具体参见下表。

• 晶振/晶体走线：

1、有源晶振一般可以走过孔，但是晶体则不会。

2、通常需要包地处理，包地间距一般10mil。但也有要求晶振下面挖空处理的。

3、晶振选择上尽量选择4pin的带有金属屏蔽的晶振，一般精度10%左右或是5%更好。

4、晶振下面一般可以走电源线。（因为晶振外面的金属外壳屏蔽的很好）

5、布线尽量短，原理digit IO信 线，减少寄生电容对晶体的精度影响。

6、等长要求一般不需要，IC的Datasheet除非特别说明。

两种走线方式比较，方式1等长类似于差分信 走线。方式2-最短要求以及焊盘连接方式不同。两种方式都可以，最好是包地处理。     

包地的话，最好留一个缺口，用地线地孔画个包围圈就好。

有时晶振外壳也会接地。增强抗干扰能力。通孔型晶体，两面都布置GND层最好，就像MSP430，如果没有这个gnd层，性能差很多。

通常布线时，power以及gnd采用铺铜的方式。

铺铜的目的是：减小阻抗，从而减小电流回路面积；大面积铺铜可以屏蔽的作用，保护信 免收干扰；另外可以减少板压变形。

而包地的目的是减少与临近信 之间的串扰，可以使用GND铺铜方式进行。注意包地与被保护信 的gap。

射频信 底部是一块完整的铺铜GND，提供完整的参考层，

同一信 层周边不走其它信 组线。

另外是注意信 走线周边的包地过孔。