cadence探坑集（3）：创建电路板与约束规则

《作甚务甚》硬件攻城狮系列一——cadence

• 简介
• 软件初始化
• 设置电路板板框
• • 电路板边框添加倒角
  • 添加允许布线区域
  • • copy命令
    • 设置安装孔
• 设置层迭结构
• • 铺铜
• 导入 表
• 约束规则的设置
• • 络线宽
  • 区域约束

简介

这里就简单得列出创建电路板的步骤，方便以后查看。
使用pcb editor 17.4

软件初始化

新建的文件类型是.brd。
new drawing中选择 broad
首先设置图纸大小，栅格点密度等。

设置电路板板框

常用的方法：ADD/line
class选择：board geometry
subclass选择：outline
板框线大小设置成0.0

电路板边框添加倒角

防止加工出来的电路板边缘非常锋利，添加一定的倒角
命令位置：
manufacture/ dimension/Draft /chamfer 15.6（于博士使用的）
manufacture/Drafting /chamfer 版本17.4

chamfer: 导45°角
Fillet ： 圆弧角

倒角命令非常简单，自己尝试就能设置出来，然后在需要倒角的地方，分别选择两边。
要使命令完成，按F6，或是右键Done。

Package Keepin: 元器件摆放区域
Package Keepout: 元器件不可摆放区域
Route Keepin : 允许布线区域
Route Keepout:：禁止布线区域

copy命令

命令位置：
Edit/Z_copy

设置安装孔

命令位置：
Palce/manual（手工放置）
在advance setting中勾选library
然后在Placement list中选择mechanical symbols下面用另一种方式
选择Package symbols选用MTG300 视情况而定

设置层迭结构

命令位置：
Setup/cross-Section
首先要想清楚自己的板子要几层
我打算画两层
17.4 和15.6在这里也有区别。
下图为15.6的界面

铺铜

使用z_copy命令，创建和rout_keepin相同的形状和大小。
cpoy时候只选择形状（shape）其他选项不选。
class 选择 etch（走线层）
subclass 选择GND
shape option 中勾选create dynamic shape
完成之后中间有填充，证明操作成功。其
同样的方法设置电源层

导入 表

命令位置：
file/import/logic

络线宽

命令位置：
setup/constrains/Constrain Manager/Physical/nets/all layers

在这里分别设置各个 络的线宽。
电源、接地、时钟采用较宽线型，20mil
其他走线采用一般线型，12mil
可以采用分组的形式
在type一栏下面邮件，create/net group,分成电源组合其他组
这样方便设置线型

区域约束

有的封装引脚较为密集，如果使用较宽线型的话，可能会造成短接，因此设置一个区域使得这个区域的线型区别于别的线型。
命令位置：
setup/constrains/Constrain Manager/Physical/region/all layers
目前我还没有用到引脚比较密集的封装，因此这一节先空着（2020-4-25）
详细步骤可以参见上文提到的简书博文，写得非常详细。