概述：AD中的文件主要有这些后缀：.SchDoc、.PcbDoc这两个是画原理图和生成板子用的；.SchLib、.PcbLib这两个是器件库他俩结合可以生成.IntLib的集成库，之后用这个集成的东西来画原理图和生成板子，大致上的流程是这。对于新手来说，直接用别人的库来画就可以了，因为自己制作集成库的话，你需要知道你要用哪些元器件、这些元器件的封装要什么样的，这些要求你有硬件基础比如知道什么是0402、0603、贴片、直插等等，这些都需要你自己去考虑清楚，费时费力，用别人集成好的集成库直接画原理图和生成板子，只要元器件的值是一样的，封装、材质、厂家什么的都没那么重要，能实现功能就行。当别人的器件库没有我们需要的器件，可以去立创商城搜，然后把立创里面的原理图个PCB封装导出到AD里，方法在此链接的17:15秒处。
1.原件对齐方式设置
过孔用来进行PCB中不同层间的电气连接
钻孔只起到PCB固定作用，一般用于安装螺丝以固定PCB, 无任何电气性能，在protel中，可以采用大焊盘加过孔方式实现钻孔
15.给地铺铜
所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。
16. 错处理
1.“Un-Routed Net Constraint”表示该规则用于检测 络布线的完成状态。
络布线的完成状态定义为：（已经完成布线的连线）/（连线的总数）×100%。
“un-routed net constraint violation”表示PCB里面这些线还没有连完或者连接错误。
你的检测出现Un-Routed Net Constraint是第二种情况，也就是线路没有连接完整或者出现错误，建议仔细按照规则检查的提示一步步检查错误。
2.Minimum Solder Mask Sliver Constraint，PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil 错
18.打板
直接百度搜PCB打板，选择嘉立创，按照里面步骤打板，里面有格式要求，不清楚怎么画板有什么要求的可以取里面参考。经常用的可以下载下单助手，好用。
19.导出物料单
在AD中点击 告->Bill of Materials 打开导出bom的页面
布局设置
这条链接讲布局设置
这条链接讲布线设置
- 焊盘与线之间的距离>=10mil
- 线宽10mil~50mil
- 过孔不能比焊盘还大，孔径10~50 28 外径 20-70 40
- 电容尽量靠近芯片，共用地孔
- 改变电路板大小在keep-out-layer层放置线，之后选中框Design-Board Share-Define from selected objects
- 原点设置Edit-origin-set
- 规则设置Design-rules 线距 线宽 丝印
- Preferences中PCB Editor设置
- 布线时Place中的line不受DRC（布线规则检测）检测约束，所以一般用交互式布线Interactive Routing
- Pad是盘、Via是孔
- DRC检测之后在铺铜Tools-Design Rule Check-Run Design Rule Check
- 从简单的好布的开始，电源线要加粗，同一层走线要横平竖直，
- 直接Route-All Route-ALL自动布线（有风险）
- 导出生产文件Files-Fabrication-Gerber Files -尺寸最后一个 、层第一列全选
- 导出钻孔文件Files-Fabrication-Gerber Files-NC Drill Files-other除了边缘全选
- 导出坐标文件Files-Assembly Outputs-Generates pick and place files
其他常用快捷键
测量距离：CTRL+M
取消：SHIFT+C
查看模式：2、3
高亮：CTRL+点击
改变走线：SHIFT+空格
显示模式：SHIFT+S
器件移动最小步距：G
查找器件：T+C
其他电气符
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