三、连接线
必须点击左边工具栏中的Net工具才可以绘制元器件的电气连接线。如果需要绘制总线，则须点击工具栏的bus工具图标。
原理图中的连线和PCB图中的连线还有一定的差别，PCB中的采用route命令，删除线采用ripup。
四、特色
可以通过在命令栏输入命令来实现操作，这个在DOS时代应是很不错的。当然，现在使用命令栏也是可以的，那就取决于你的键盘输入速度了。
比如，输入add还是很容易的，这样就能够快速的出现添加元器件的对话框，这里输入a就会自动补齐。
输入name，然后选择元器件，就可以对元器件进行重命名了。这里可以输入一个n就会自动补齐name。
输入，board则可以转入PCB图界面，输入b自动补齐
但输入move就麻烦很多了。
五、快捷键
1、已有快捷键
在组选择模式下，CTRL+右键，可以移动芯片或者批量移动元器件。
鼠标中间，按下可以移动画布
F3放大，等同于鼠标滚轮后滚
F4缩小，等铜鼓鼠标滚轮前滚
F6，显示栅格开关
2、自定义快捷键
在AutoDesk其他老产品以及ADOBE的系列产品中，我们其实已经习惯了很多常规操作的快捷键，比如移动，选择等，这里我们来自定义一下，在顶菜单的选项菜单中选择“按键分配”
| 编 | 名称 | 用途 |
|---|---|---|
| 1 | 顶层（Top） | 容纳顶层的连线 |
| 2~15 | 内层（Inner Layers） | 容纳位于顶层和底层之间的内部层的走线 |
| 16 | 底层（Bottom） | 容纳底层的连线 |
| 17 | 焊盘（Pads） | 直通焊盘 |
| 18 | 过孔（Vias） | 直通过孔 |
| 19 | 飞线（Unrouted） | 未布线的元件（飞线） |
| 20 | 尺寸（Dimension） | 电路板外形 |
| 21/22 | 顶层/底层元件位置（tPlace/bPlace） | 容纳器件的外形——用丝印显示 |
| 23/24 | 顶层/底层原始元件（tOrigin/bOrigin） | 需要移动或旋转的元件 |
| 25/26 | 顶层/底层元件名称（tName/bName） | 容纳元件名称——用丝印显示 |
| 27/28 | 顶层/底层元件数值（tValue/bValue） | 容纳元件数值——用丝印显示 |
| 29/30 | 顶层/底层停止（tStop/bStop） | 停止应用阻焊（用于过孔） |
| 31/32 | 顶层/底层焊膏（tCream/bCream） | 定义为使用焊膏而剪切的区域 |
| 33/34 | 顶层/底层饰面（tFinish/bFinish） | 金属饰面材料的掩膜（例如金触点） |
| 35/36 | 顶层/底层胶（tGlue/bGlue） | 胶掩膜 |
| 37/38 | 顶层/底层测试（tTest/bTest） | 提供附加信息 |
| 39/40 | 顶层/底层禁区（tKeepout/bKeepout） | 元件的限制区域 |
| 41/42/43 | 铜金属禁区（tRestrict/bRestrict/vRestrict） | 铜金属层限制区域 |
| 44 | 钻孔（Drill） | 直通孔（导电） |
| 45 | 穿孔（Hole） | 直通孔（不导电） |
| 46 | 铣削（Milling） | 为铣床绘制轮廓 |
| 47 | 测量（Measure） | 尺寸标注 |
| 48 | 文档（Document） | 电路板文档——打印用 |
| 49 | 基准（Reference） | 用于对其的参考标志 |
| 51/52 | 顶层/底层文件（tDocu/bDocu） | 电路板文档——非打印用 |
七、PCB元器件部署说明
1、原件放置：默认的是在top layer放置元件，点击mirror工具，或在命令栏输入mirror命令，左键点击原件，原件即可放在bottom layer，蓝色为底层；
2、连线 ：点击route工具，在airwire引导下连线，想重新连接时，点击ripup工具删除之前的连线，再重新连接；
3、过孔 ：这是大家比较关心的几个要点之一，一开始也没弄明白。在连线的时候，如果你改变所在层，eagle会自动在你改变点上添加via；
a，在线上方过孔不会自动的将 络连接上，你可以改变过孔的名称，在命令栏输入name，然后点击过孔，比如改名为：GND，改好后会会有airwire将其连接到GND 络；
4、版图尺寸 ：layer 20 dimension 为我们知道的尺寸，在这一层画出的形状将是我们板子最后做出来的形状；
5、覆铜 ：点击polygon图标，在版图上绘制覆铜轮廓，点击ratsnest工具，即可看到覆铜效果。右键选择弹出菜单中的property选择，或者点击information工具，可以修改有关覆铜板的参数，如间距、死铜处理、 格还是solid等等。
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