多层板相对于普通双层板和单层板的一个非常重要的优势就是信 线和电源可以分布在不同的板层上, 提高信 的隔离程度和抗干扰性能。然而,不少工程师对于PCB的分层和堆叠仍感到头痛,以常用的4层板为例。
四层板有以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明：
注：S1 信 布线一层，S2 信 布线二层;GND 地层 POWER 电源层
第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信 会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。
第二种情况，是我们平时最常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm. 以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信 一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就大大的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。
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