MCU各种相关架构分析
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https://baijiahao.baidu.com/sd=1735211364050235932&wfr=spider&for=pc
https://www.51cto.com/article/680663.html
http://www.wingtech.com/cn
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CPU架构产品线路图
AMD在今天凌晨的财务分析师日活动上公布了自己的CPU产品线路图，除了即将要发布的锐龙7000系列处理器将要搭载的Zen 4内核外，还能看到在2024年AMD打算部署再下一代的Zen 5架构。
关于即将要发布的Zen 4架构，AMD对在台北电脑展上公布的消息进行了补充，新架构的IPC提升在8~10%之间，得益于新的5nm工艺带来的频率提升，处理器单线程性能提升是大于15%的，此外AMD还确认了Zen 4架构支持AI和AVX-512指令集。
到2024年，AMD将计划推出全新的Zen 5架构，和Zen 4一样将有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三个版本，将有台积电4nm和3nm的版本。AMD把Zen 5称为全新的微架构，意味着并不只是Zen 4的增量改进，新的Zen 5将重新对前端流水线进行优化，进一步增加前端宽度，并对整合的AI和机械学习指令进行优化，和Zen 4相比会有更好的性能与能耗表现。
X86 市场 Intel 是当前绝对龙头，AMD为最大潜在竞争对手，7nm 制程工艺已经超过Intel当前10nm水平，根据 Mercury Research 2019 年 Q4 道， AMD在服务器、PC 和移动 CPU市场份额分别达5% 、18%和16% CPU整体市场份额约为15%。
Zen CPU架构路线图包括企业级 EPYC 霄龙、消费级Ryzen锐龙两条线。服务器 EPYC方面， AMD已发布两代产品，分别是 14nm Zen Naples 、 7nm Zen 2 架构Rome，即EPYC服务器芯片跳过 Zen+ 架构直接进入 Zen 2 架构。接下来7nm Zen 3架构Milan， 5nm Zen 4架构 Genoa(正在规划中)， AMD透露Milan有望于2020 年 Q3 推出，预计Genoa推出时间 最晚在2022 年上半年，内存 DRAM 方面兼容DDR5。
AMD基于 Zen 2 架构的服务器 CPU Rome 型 于 2019 年 Q4 上市，基于 Zen4 架构的Genoa 预计将采用 5nm 工艺并于 2021 年上市
1、代工方面， 台积电于 2018 年率先实现 7nm 工艺量产 ，同时 5nm 工艺领先同行业半年以上，预计将于 2020 年下半年实现大规模量产，因而台积电是 AMD 服务器 CPU 代工的主力供应商
2、封测方面，通富微电收购 AMD 苏州和槟城工厂后，承接了AMD 80% 的封测业务，通富超威苏州成为第一个为 AMD 7nm 全系列产品提供封测的工厂。
3、封装基板方面，封装基板占封测成本的40%以上，目前供应链集中在日韩台地区，日本尤其占据高端 CPU封装基板市场。
海光基于Zen架构的Dhyana处理器(禅定)，最多支持32核，PCIe3.0总线，主频2.0GHz，基于14nm工艺;Hygon处理器，双路处理器，支持SM2、SM3和SM4安全算法。
海光处理器主要面向商用服务器市场， 2020年公司最新推出的C86 3185处理器拥有8个处理器核心，单核性能与2 017年AMD推出的中端处理器锐龙 5-1400 接近。根据中科曙光年 披露，其向海光采购的CPU金额在2019年达到2.4亿元。
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