使用AD（Altium Designer）三年的笔记（虽然很口语化，但是好记性不如烂笔头嘛~开熏）

20、自定义板子的形状
在keep-out-layer层
先设置一个原点，放置线条绘制板子的大致形状
设置线条属性，定义线条的尺寸
选中全部线条（CTRL+a）,依次点击设计-板子形状-根据选择对象定义
倒圆角：放置圆弧，设置圆弧的的起始角度和半径长度
重新定义板子尺寸

23. 过孔的设计
位置 尺寸:开口尺寸是3mm,XY方向是4mm
络属性（GND）
24. 设定栅格的大小
设计-版参数选项-栅格-0.127mm(5mil)
25. 层的设计:::设计-层叠管理器-add layer
TOP—————-
GND—————- 同时设置本层的 络名为GND
POWER————–同时设置本层的 络名为电源层（以后依靠电源划分区域）
BOTTOM————-

21.PCB的各层定义及描述
1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
ps:焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位 、字符、商标等。
6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
8、 MIDLAYERS（中间信 层）：多用于多层板。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板。
10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

22.判断板子的层数
1.走线密度
一般来说，PCB先布局，再来评估板子的层数；布局完后，就可以看到板子的信 流向，走线顺不顺（考虑交叉线），需要几个走线层。评估重点在飞线最密集的区域，因为最密集区域的走线理顺，其他稀松的区域就easy了；
2.BGA：
当有PCB上BGA时候，评估重点在于BGA的深度（就是焊盘至中间焊盘（一般为电源或者地的焊盘）的个数），BGA焊盘的间距在0.65mm以上的时候，两个深度的焊盘走一层信 线；
3.信 考虑：
基于信 质量的考虑，都需要添加地层（屏蔽笼子），进行电磁干扰屏蔽，增加回流路径。比如一般来说可以 toplayer-signal1-signal2-bottom，但是为了得到更好的、更加稳定的信 ，可以设计成toplayer-GND-signal1-signal2-PWM-bottom（但一般都不会这样，因为成本原因）。
26. 过孔的设计
位置 尺寸:开口尺寸是3mm,XY方向是4mm
络属性（GND）

27. 层的设计:::设计-层叠管理器-add layer
TOP—————-
GND—————-
POWER————–
BOTTOM————-
28. 什么是阻焊层

1. 阻焊层：solder?mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder?mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

26. 过孔尺寸
电源部分直径1mm 孔径0.5mm
信 部分直径0.8mm 孔径0.4mm
27.
**

1. 多管脚的元器件制作
利用原理图库中的symbol wizard工具+excel快速制作

7. Gerber文件和NC drill files文件的导出

8.工程文档的建立要规范，参照


2. PCB模块复用：相同模块的布局布线一模一样，保持信 的一致性，节约时间**
   ROOM拷贝法：
   设计 room 从选择的器件创建矩形ROOM 拷贝room格式
   设置复制规则 要确保通道 一致 channal offset
   批量操作 PCB list 仅显示器件 复制通道 保持一致

切片摘录法snippet 和原理图一样可以封装模块

复制对齐法：

21. shift+E器件选中对齐中心功能
    22.添加自己制作的脚本方法
    

打开PCB面板上，找到添加的类，并且给该差分对设置规则