稳定、低噪声、低交流阻抗的PDS（电源分配系统）。
传输线结构要求，微带线或是带状线，是否有涂覆层等。
传输线的特性阻抗要求。
串扰噪声抑制。
空间电磁干扰的吸收和屏蔽。
结构对称，防止变形。
电源层数+地层数=信 层数
电源和地尽可能采用成对设计，并且至少有一对是“背靠背”设计。
走线尽量采用带状线结构，有更好的EMC屏蔽，而关键信 传输应采用对称带状线结构（具体电磁场分布可采用2D场求解器查看，hyperlynx也有此功能）。
说明：对于去耦电容的放置，去耦电容的电源端应该与IC 的电源引脚共享同一个焊盘，使得IC与去耦电容的间距最小，电流最好是先流经去耦电容然后再进入IC的电源引脚。若去耦电容与IC 电源引脚无法共享焊盘，则最好在IC 和去耦电容之间采用小面积的铜质面来代替走线，使去耦电容的互连电感最小。
当使用不同容值的多个去耦电容来给一个IC 去耦时，具有最小容值的去耦电容应被放置最为靠近IC的电源引脚。大容值的电容由于去耦半径较大，可以放在离IC稍远的位置。
当过孔深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
一般的射频(RF)PCB上用于接地或其它特殊需要场合的过孔尺寸为：孔直径16mil，焊盘直径32mil，反焊盘直径48mil；
单板密度不大时使用的过孔尺寸为：孔直径12mil，焊盘直径25mil，反焊盘直径37mil；
单板密度较高时使用的过孔尺寸为：孔直径10mil，焊盘直径22mil或20mil，反焊盘直径34mil或32mil；
在0.8mm BGA下使用的过孔尺寸为：孔直径8mil，焊盘直径18mil，反焊盘直径30mil。
选择合理尺寸的过孔大小。对于电源或地线的过孔，可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。而对于信 走线，则可以使用较小过孔，减小寄生参数影响。
较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。PCB板上的信 走线尽量不换层，即尽量不要使用使用不必要的过孔。
电源和地的管脚要就近打孔，过孔和管脚之问的引线越短越好。可以考虑并联多打几个过孔，以减少等效串联电感。
在换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信 提供最近的回路。可以在PCB板上放置一些多余的接地过孔。
对于密度较高的高速PCB板，可以考虑使用微型过孔和Back-drilling技术（Back-drilling是当传输速率高于3.125Gbs以上进行的一种新技术，即从通孔的未使用部分除去镀层的工艺）。Back-drilling技术将极大的改善过孔的传输特性，并减小反射的能量。如果没有Back-drilling，则建议在布线的时候尽量减小过孔Stub所占过孔的比例，靠近器件面(表面层)的层的走线应当尽量换到靠近装焊面(背面层)的层来走通。
去掉没有连通作用的焊盘，以减小电容的影响。
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