手工建立PCB
新建工程
File –> New… –> [Project Directory] 显示工程路径 –> [Drawing Name] 工程名称，Browse…可选择工程路径 –> [Drawing Type] 工程类型，绘制PCB板选择Board，封装选择Package symbol
设置绘图参数
分别设置使用单位、图纸尺寸、单位精度、工作区域（其中Left X和Lower Y表示左下角坐标，设置为负值使坐标原点位于工作区域内部） 单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。 Setup –> Design Parameters… –> [Design] 单位为Mils，Size为other，2位精度， Width与Height分别代表画布的宽高 LeftX与LowerY代表原点位置坐标 点击Apply使修改生效
建立板外框
Add –> Line Class:SubClass = Board Geometry:Outline
设置格点
Setup–>Grids… 勾选Gridon, 打开SetupGrids… 将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm
添加倒角
Manufacture–>Drafting 其中Fillet（圆形），Chamfer（直线）。 选择添加圆形倒角：option中Radius（倒角大小）设置为100mil，鼠标分别点击需要添加倒角的两条线，添加完成。 如尺寸大小不确定，可PCB设计完成后添加。
放置安装孔
Place –> Manually –> [Advanced Settings] 勾选Library –> [Placement List] –> [Mechanical symbols] 选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置
设置允许摆放区域
Setup –> Areas –> Package Keepin Class:SubClass = Package Keepin:All 一般情况， Package Keepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)
方法2：使用Z-Copy命令
设置允许布线区域
Setup –> Areas –> Route Keepin Class:SubClass = Route Keepin:All 一般情况， Route Keepin 与 Pacakge Keepin 大小一致 方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy 选择Class:SubClass=Route Keepin:All， Size选择Contract向内缩进，Offset填充20mil，
设置禁止布线区域
Setup –> Areas –> Route Keepout Class:SubClass = Route Keepout:All 根据具体设计需求，绘制禁止布线区域
布局布线
设置层叠结构
Setup –> Cross-section
双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线Top层，玻璃纤维介质层，铜走线Bottom层，底层空气 多层板需要做相关层添加[FIXME]
导入 表
File –> Import –>Logic… –> [Cadence] 选择Designentry CIS(Capture)，Always，Importdirectory选择 表文件路径 导入完成后File–> Viewlog…查看导入错误信息，确保0 errors，0warnings
放置元器件
Place –> QuickPlace… 选择Placeall components,点击place完成自动放置 检查Unpalcedsymbol count显示状态，确认未放置的元件为0 注：有关元器件突出板框外的KC DRC问题 Waive DRCs –> Waive命令，点击DRC删除即可。
约束设置
Setup –> Constraints –>Constraints Manager… –> [Physical] –> [Physical Constraint Set] –> [All Layers] 线宽设置为>=6mil，添加过孔（小于6的非0值都设为6或更大） –> [Net] –> [All Layers] 电源与地 络设置至少30mil，大功率大电流 络也设置大些 –> [Spacing] … 设置线间距、VIA间距等，都至少设为6mil，6mil是根据PCB厂家定的
布局布线
接插件（如DB9、JTAG接口、电源接口等）放在PCB板周边。 布线时双击添加过孔，Options中Act可改变当前PCB面，Linewidth设置线宽； [Route] –> [PCB Router] –> [Route Automatic…]可自动布线。
后处理
添加丝印
(1)自动添加丝印 Manufacture –> Silkscreen –> [Layer] Both –> [Elements] Both –> [Classes and subclasses] –> [Package geometry] Silk –> [Refrence designator] Silk … 其它选择None 点击Silkscreen完成丝印添加 (2)手动添加丝印信息 –> Add –> Text Class_Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top 设置字 及线宽后输入文字信息 注：丝印字 修改，Edit–> Change，Find中选只Text， Class_subclass=Manufacture:空 设置字 线宽，全选后Done即可
添加覆铜
Shape –> Polygon Class_Subclass=Etch:Top Option中勾选上CreateDinamic Shape，选择Assign netname为Gnd 络 添加底层覆铜，Class:Subclass=Etch:Bottom 删除顶层和底层死铜，Shape–> Delete Islands，Delete allon layer
查看 告
Tools –> Quick Reports 至少检查如下4项： Unconnected Pins Report Shape Dynamic State Shape Islands Design Rules Check Report
数据库检查
Tools –> Database Check 勾选全3项，点击Check检查，Viewlog查看错误日志
钻孔文件生成
(1) 钻孔参数文件生成，Manufacture–> NC –> NC Parameters 按默认设置，点close后生成nc_param.txt (2) 钻孔文件生成，Manufacture–> NC –> NC Drill 如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认， 点Drill生成*.drl文件，点击Viewlog查看钻孔文件信息 (3) 不规则孔的钻孔文件生成，Manufacture–> NC –> NC Route 默认设置，点击Route生成*.rou文件 (4) 钻孔表及钻孔图的生成，Manufacture–> NC –> Drill Legend 如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认（单位为mil）， 点击OK生成*.dlt文件
生成光绘(Gerber)文件
(1) 设置光绘文件参数 Manufacture–> Artwork –> [General Parameters] –> [Device type] Gerber RS274X –> [OUtput units] Inches –> [Format] –> [Integer places] 3 –> [Decimal places] 5 –> [Film Control] 设置层叠结构（10层） –>[Available films] –> [Bottom] –> ETCH/Bottom –> PIN/Bottom –> VIA Class/Bottom –> [Top] –> ETCH/Top –> PIN/Top –> VIA Class/Top –> [Pastemask_Bottom] –> PackageGeometry/Pastemask_Bottom –>Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom –>Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom –> [Pastemask_Top] –> PackageGeometry/Pastemask_Top –>Stack-Up/Pin/Pastemask_Top –>Stack-Up/Via/Pastemask_Top –> [Soldermask_Bottom] –> Board Geometry/Soldermask_Bottom –> PackageGeometry/Soldermask_Bottom –>Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom –> [Soldermask_Top] –> BoardGeometry/Soldermask_Top –> Package Geometry/Soldermask_Top –>Stack-Up/Pin/Soldermask_Top –> [Silkscreen_Bottom] –> BoardGeometry/Silkscreen_Bottom –> PackageGeometry/Silkscreen_Bottom –>Manufacture/Autosilk_Bottom –> [Silkscreen_Top] –> BoardGeometry/Silkscreen_Top –> PackageGeometry/Silkscreen_Top –>Manufacture/Autosilk_Top –> [Outline] –> Board Geometry/Outline –> [Drill] –> Board Geometry/Outline –>Manufacture/Nclegend-1-2 选中Checkdatabase before artwork复选框！ –> [Film options] –> [Undefined line width] 选中层叠结构中的每一层，都设置为6mil –> [Shape bounding box] 选中层叠结构中的每一层，都设置为100 –> [plot mode] 选中层叠结构中的每一层，无特殊情况都选择Positive –> [Vector based pad behavior] 选中每一层都勾选上 点击OK完成参数设置 (2) 生成光绘文件 Manufacture–> Artwork 仔细检查层叠结构的设置，很重要，不能出错！ Select all选择所有层，确认选中Check database before artwork， 执行CreateArtwork生成光绘文件，点击Viewlog查看生成光绘信息，确保没有任何error！
打包Gerber文件给PCB厂商
共14个文件：10{*.art}+ 1{*.drl} + 1{*.rou} + 2{*.txt} TOP.art Bottom.art Pastemask_Top.art Pastemask_Bottom.art Soldermask_Top.art Soldermask_Bottom.art Silkscreen_Top.art silkscreen_Bottom.art Outline.art Drill.art art_param.txt nc_param.txt *.rou *-1-2.drl 打包成*.rar等压缩包发给厂商
参考文献
《Cadence高速电路板设计与仿真——原理图与PCB设计》 http://jingyan.baidu.com/article/49ad8bce5401535834d8fa36.html http://blog.csdn.net/xiahouzuoxin/article/details/10541043
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