Protel使用的60个问题和解答

问：从WORD文件中拷贝出来的符 ，为什么不能够在PROTEL中正常显示
复：请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因为那时
保留字.
问：net名与port同名，pcb中可否连接
答复：可以,PROTEL可以多种方式生成 络,当你在在层次图中以port-port时,每张线路图
可以用相同的NET名,它们不会因 络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那是全
局的.
问：:请问在PROTEL99SE中导入PADS文件， 为何焊盘属性改了
复：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常做一下手工体调整就可以了。

问：99se的3d功能能更增进些吗像只能从正面看！其外形能自己做吗br> 复：3D图形可以用 Ctrl + 上，下，左，右 键翻转一定的角度。不过用处不大，显
卡要好才行。
问：有没有设方孔的好办法了在机械层上画。
复：可以，在Multi Layer上设置。
问：一个问题:填充时,假设布线规则中间距为20mil,但我有些器件要求100mil间距,怎样才
能自动填充br> 复：可以在design–>rules–>clearance constraint里加
问：在protel中能否用orcad原理图
复：需要将orcad原理图生成protel支持的 表文件,再由protel打开即可.
问：请问多层电路板是否可以用自动布线
复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。
一、印刷线路元件布局结构设计讨论
　　一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布
局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元
件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可
能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结构和正确选择布
线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不
当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。
　　下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模
式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体
要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结构设计方案，并对几
种可行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择—-系统结构
：模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电
路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信 的严重失真，
在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路
具有较强的抗干扰的能力。良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保
证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。
　　二、印刷电路板图设计的基本原则要求
　　１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳
大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是
电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导
线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷
电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附
件固定，以提高耐振、耐冲击性能。
　　２．布线图设计的基本方法
　　首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件
的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交
叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照
电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设
计方法两种。
　　最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有
其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮
助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方
便，并且可以存盘贮存和打印。
　　接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，
然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方式如下：
　　（１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”
两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从
可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允
许用导线跨接，解决交叉电路问题。
　　（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式
指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧
贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印
刷电路板上的元件孔距是不一样的。
　　（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级
接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间
的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激
。
　　（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，
切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头
、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调
频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。
　　（５）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及
其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。
　　（６）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和
吸收信 ，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属
低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一
直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。
　　三、印刷板图设计中应注意下列几点
　　１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向
最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故
这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要
求的前提下）。
　　２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。
　　３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
　　（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放
较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时
,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N5
40X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
　　（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，
竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
　　４．电位器：IC座的放置原则
　　（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输
出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电
电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整
机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
　　（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽
放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或
者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。
　　５．进出接线端布置
　　（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
　　（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。
　　６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
　　７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一
定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
　　８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
　　９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距
相符；
　　１０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行

1、电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则如，同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装，同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢br>
2、有时候两个芯片的引脚(如芯片A 的引脚 1,芯片B 的引脚 2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1 和 B-2)之间却要加上一片电阻，如 22欧，请问这是为什么个电阻有什么作用阻阻值如何选择br>
3、藕合电容如何布置什么原则不是每个电源引脚布置一片 0.1μF时候看到 0.1μF 和 10μF 联合起来使用，为什么br>
4、所谓 5V TTL 器件、5V CMOS 器件是指什么含义不是说该器件电源接上 5V，其引脚输出或输入电平就是 5V TTL 或者 5v CMOSbr>
[答]：
1、电阻电容的封装与元件的规格有关，简而言之，对于电阻，封装与阻值（容值）和功率有关，功率越大，封装尺寸越大；对于电容，封装与容值和耐压有关，容值和耐压越高，封装尺寸越大。经验之谈，0603 封装的电容，容值最大为 225（2.2μF），10μF 的电容，应该没有 0805 的封装，而 3216，3528 的封装与耐压和材料有关，建议你根据具体元件参考相应的 Datasheet。

2、在芯片的引脚连线之间串入电阻，多见于信 传输上，电阻的作用是防止串扰，提高传输成功率，有时也用来作为防止浪涌电流。电阻值一般较小，低于 100 欧姆。

3、藕合电容应尽可能靠近电源引脚。耦合电容在电源和地之间的有两个作用：一方面是蓄能电容，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹波，故又称为去藕。另一方面旁路掉该器件的高频噪声，故又称为旁路。数字电路中典型的去耦电容值是 0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是 5μH。0.1μF 的去耦电容有 5μH 的分布电感，它的并行共振频率大约在 7MHz 左右，也就是说，对于 10MHz 以下的噪声有较好的去耦效果，对 40MHz 以上的噪声几乎不起作用。0.1μF、10μF 的电容并联使用，共振频率在 20MHz 以上，去除高频噪声的效果要好一些，较好的兼顾了去藕和旁路。经验上，每 10 片左右 IC 要加一片 1 个耦合电容，可选 1μF 左右。最好不用铝电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感。要使用钽电容或聚碳酸酯电容。去耦电容的选用，可按 C=”1″/F， 10MHz 取 0.1μF，100MHz 取 0.01μF。

4、泛泛地讲，5V TTL 器件和 5V CMOS 器件统称为 5V 器件，可以讲该器件电源接上 5V，其引脚输出或输入电平就是 5V TTL 或者 5V CMOS。但 TTL 和 CMOS 器件由于材料的不同，导致其驱动能力、功耗、上升时间、开关速度等参数迥异，分别适用不同的场合。

[问]：
1、我是刚学习单片机系统设计的，感觉有很多地方都是按经验值来选择电阻电容的。比如，去藕电容一般是 0.1μF，上下拉电阻一般是 4.7K–10K，晶振起振电路电容好像一般为 22pF；还有，电阻的封装选择说是要按功率来说，可是怎么计算具体需要多大功率的电阻呢看很多设计中好像就是经验，大多使用 0805 或者 0603，电容好像也差不多，耐压电压稍微选大点应该就没问题br>
2、USB 插座电路，有一个电容：0.01μF/2KV，有这么高的耐压电压电容吗什么在这里需要使用这么高的耐压电容br>
3、何谓扇入、扇出、扇入系数及扇出系数br>
[答]：
1、关于电容的选择，与频率关系较为密切。以晶振的匹配电容为例，主要用来匹配晶体和振荡电路使电路易于启振并处于合理的激励态下，对频率也有一定的“微调”作用，若频率为 11.0592MHz，则该电容取30pF；当频率为 22.0184MHz，则取 22pF。另外，上拉电阻一般取值是4.7–10K，而下拉电阻一般取值是 10K–100K。
至于电阻的额定功率的选择，一般取 0.25W 或 0.125W，此时封装多为 0805 或者 0603；但若用于电流检测或限流作用时，需取 0.5W–3W，封装尺寸肯定大了，3216，3528 都有可能。

2、0.01μF/2KV，多数为陶瓷电容或聚丙烯电容，应是安规电容，用于电源滤波器，起EMC及滤波作用。所谓的安规电容，是指用于这样的场合：即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全。

3、扇入系数，是指门电路允许的输入端数目。一般门电路的扇入系数 Nr 为 1–5，最多不超过 8。若芯片输入端数多于实际要求的数目，可将芯片多余输入端接高电平(+5V)或接低电平(GND)。扇出系数，是指一个门的输出端所驱动同类型门的个数，或称负载能力。一般门电路的扇出系数 Nc 为 8，驱动器的扇出系数 Nc 可达 25。Nc 表征了门电路的负载能力