PADS Layout软件如何建立元器件PCB封装

这篇博客以建立一个0201贴片电阻为例,讲述如何建立PCB封装。

我们都知道PCB封装要实际贴物料,所以建立的PCB封装不能出错,而且尺寸也要选择好,不然可能出现焊接不良,空焊等问题。

如下是Yageo厚膜常用贴片电阻的尺寸,按照0201贴片电阻的物料尺寸,推荐的PCB封装尺寸是0.35mm*0.25mm,焊盘间距建议0.2mm~0.3mm

PADS Layout软件如何建立元器件PCB封装
3、点击Drafting Toolbar工具栏。

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