SCH & PCB 设计规范和 AD 的使用（SCH-&-PCB-rules-and-AD`s-usages）
O 目录
SCH & PCB 设计规范和 AD 的使用（SCH-&-PCB-rules-and-AD`s-usages）
O 目录
0.5 优秀参考
0.51 电子类 站收集
1 最基本的设计理念和器件选型
硬件岗位
设计原则
电路模块化
保护相关
选型的原则
电阻，电容，电感
功率开关管
运放
电源
开关电源芯片
线性电源芯片
MCU / MPU
1.5 硬件测试规范化
电源的测试项
1.51 元件手册的准备
1.52 元件原理图和封装的准备
2 SCH 绘制规范和 AD 使用
SCH 中的快捷键
最基本的 SCH 绘制过程
3 PCB 绘制规范和 AD 使用
板层标识定义
PCB 中的快捷键
最基本的 PCB 绘制过程
3.5 AD20 SCH & PCB 常用设置
AD 20 软件设置
AD 20 快捷键 & 绘制技巧
通用 AD 规范-今后尽量适用
SCH 层次原理图设计
SCH Variant 设置 NC 器件
SCH 总线连接
SCH 线组和差分对设置
PCB 布局复制
PCB 差分走线设计
PCB 等长线/蛇形线设计
PCB ActiveRoute 用好省时
PCB 添加 LOGO 图案
4 SCH-PCB 设计规范
幼稚园级
本科生级
PCB 计算小工具 / 辅助设计小软件
各类型电路设计规范或要点
SCH & PCB 检查表 Check List
PCB Review
4.3 大厂在线/离线电路仿真工具
TI-设计和仿真工具
ADI-设计工具与计算器
ADI-解决方案
村田-设计辅助软件 SimSurfing
4.6 PCB 自动化检查工具
5 AD 导出 BOM 表
6 AD 导出 Gerber 和 钻孔文件
7 AD 导入导出配置文件
8 使用 KeyShot 10 渲染三维模型
基本步骤
KeyShot 的几个初级技巧
0.5 优秀参考
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PCB 基本布线规范与设计原则 by Hank。
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基本数模电学习和查询推荐《新概念模拟电路》——西安交通大学电工电子中心，杨建国。
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《硬件系统工程师宝典》——EDA精品智汇馆，介绍了硬件系统设计概要、信 完整性、电源完整性、EMC/EMI、原理图和PCB设计详情等。
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本地收集的文章：
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《PCB小知识》系列文章，路径：【3 硬件、电路】【PCB设计规范】 PCB小知识。
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有关高速PCB的独立文章，路径：【3 硬件、电路】【高级 PCB 设计 SI EMC 高速等】 高速PCB。
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ADI 智库文章：《PCB设计秘籍》、《高速电路设计指南》（这个主要针对高速数模转换器件的PCB技巧）、《非隔离式开关电源的PCB布局考虑》、《Power技术问题解答》（这个针对常用 LDO 和 DCDC 的常见问题做梳理）、《电源设计基础知识精选》（对电源方方面面的内容做大梳理）等，具体文章免费在下面链接下载：ADI电子书-您绝对值得拥有的电子书 | 教育 | 亚德诺半导体 (analog.com)，或者在 微信里添加 “ADI智库” 小程序，在小程序里面搜索这些文章的名称，即可下载。
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MPS：PCB 布局指南：《电机驱动PCB布局指南》上、下篇、《低EMI DCDC变换器PCB设计》。
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TI 的 有关电源的文章。
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上传开的华为的硬件规范。华为内部硬件开发设计流程 (qq.com)。
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..
AD 的更多丰富技巧和高速布线：
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综合类（高级技巧）：
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AD官方：Altium Designer 全套最权威教学|【官方PCB设计培训】|Altium 战疫免费云公益课堂 | 共27节|AD20|PCB Layout_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibili；
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凡亿：凡亿教育的个人空间 – 哔哩哔哩 ( ゜- ゜)つロ 乾杯~ Bilibili；
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高速板设计（蛇形线 和 Active route）：
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AD官方：【官方培训】Altium Designer 高速DDR3模块全流程实战PCB设计 | AD20 教程 | 共5节|PCB Layout_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibili；
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AD官方：DDR存储器布局布线设计思路解析_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibili；
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凡亿：【PCB自动布线】 6层PCB高速ActiveRoute自动布线 速度就是快 Altium Designer 20_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibili；
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文章：AD19如何使用强大的自动布线功能 – 哔哩哔哩专栏 (bilibili.com)；
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文章：Altium Designer 的ActiveRoute使用_MrZhanghx的博客-CSDN博客；
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..
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0.51 电子类 站收集
大厂官 ：筛选器件型 的选型、获得器件手册+参考设计+设计要点等文档资料。
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模拟 | 嵌入式处理 | 半导体公司 | 德州仪器 TI.com.cn。
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ADI | 混合信 和数字信 处理IC | 亚德诺半导体 (analog.com)。
-
英飞凌——半导体与系统解决方案 – Infineon Technologies。
-
MPS | Monolithic Power Systems 芯源系统有限公司。
-
Smart | Connected | Secure | Microchip Technology。
-
智能电源和感知技术I安森美 (onsemi.cn)。
-
恩智浦半导体官方 站 | 主页 (nxp.com.cn)。
-
首页 – STMicroelectronics。
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Xilinx -灵活应变. 万物智能.。
综合类：
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电子发烧友 ：领先的电子工程师技术 区，为工程师创造价值 (elecfans.com)。
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电子工程师的在线课堂_Moore8摩尔吧。
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OpenEdv-开源电子 -正点原子论坛。
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一个专注于智能硬件、嵌入式系统、物联 、电子产品设计美学的独立博客 – 吴川斌的博客 (mr-wu.cn)。
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38度发烧友论坛-38Hot Volt-Nuts 仪表 基准 工具 万用表 示波器 焊台 电烙铁 电钻电子爱好者专业论坛 – Powered by Discuz!，对一些仪器仪表、电源基准等研究很深。
开源电子项目分享类/资源类（当作兴趣，交流爱好的 群）：
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All projects | Hackaday.io。
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硬件设计，立创EDA开源硬件平台，硬件工程师的电路家园。 (oshwhub.com)，开源 PCB 项目分享。
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电路方案-电路城 (cirmall.com)。
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[eesites 电子森林] (eetree.cn)。
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Projects | CircuitMaker，硬件版 github。
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逆天PCB论坛-逆天电子论坛-电子工程师俱乐部-中国PCB论坛-PCB封装库-全球最大硬件开源 – Powered by NTpcb，内容丰富。
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GitHub。
教程类（活到老学到老系列）：
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德州仪器（TI）官方视频课程培训 – 21ic电子 。
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学堂在线 – 精品在线课程学习平台 (xuetangx.com)。
-
易公开课 (163.com)。
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哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibili，把 B 站放在这里没什么不对吧。
1 最基本的设计理念和器件选型
硬件岗位
引自从事硬件工作朋友的口述。
“一般是原理图修改、画PCB、跟线工厂贴片生产，以及后面生产完了使用出问题的话，要解决。有的在自己办公室用示波器之类的测，有的时候要到外地去看现场到底出的啥问题。有些需要满足国标的还要跟测试，看EMC，或者其他高低温测试之类的。 最后还有些文档，写写使用手册，维护手册，系统里改改BOM，走走各种流程。”
“首先是项目初期方案评审，主要考虑到项目的可实施性，第二是原理图框架评审，保证你后期设计不会跑偏，再者是原理图评审以及PCB评审，包括整个PCB绘制过程都是由硬件工程师主导。投板后开始写测试用例，其中就包含固件需求文档。板子回来就进入调试过程，这个过程完全脱离固件，你只保证你的硬件没有问题与设计符合就可以，测试完成需要进行测试结果评审查看是否可以转发布，发布完成就要给生产写生产指导文件以及跟踪前期试产，试产完成需要转C4测试这个是由测试部门主导，如果有问题随时反馈硬件工程师，测试不过需要重新设计。主要还是在设计技术和设计理念上下下功夫就好。”
设计原则
分别严肃考虑以下几个方面：
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性能：要满足设计要求，并留有一些裕量；
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成本：满足性能前提下降低成本，除非科研或全功能测试/调试版本；
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兼容性：软硬件兼容（相互影响）、模块化时候接口兼容（压流范围、驱动能力、阻抗、保护等）、多种应用场景兼容、可以反复使用等等；
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实施和调试难易程度：综合时间、方案成熟度、是否值得付出大量精力；
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方案成熟度：尽量选择成熟方案，选择典型电路，容错强 或 新功能调试版本 开发 的情境下可以适当尝试创新的组合，但要在进入实物制作之前要进行充分的仿真和子单元测试，尽量减少在实际硬件上的错误概率。
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如无必要，少增实体！
电路模块化
分为两种层面的 “模块化” ，原理图形式的模块化 和 电路板实体的模块化。
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电路原理图必须要模块化，便于以后的开发可以直接参考或复制之前已经设计的固定下来的功能模块。
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电路板实体的模块化（接口形式可以是 插接键 或者 邮票孔 ），要视具体应用而定：如果电路板要抗震、要空间集成度高（即占用空间紧张）、要低噪声（即精密设计），那么就不宜用电路板实体的模块化，那么此时直接用原理图模块化的形式（可以借鉴或复制之前设计的模块化的原理图）进行原理图层面的框图连接，然后所有器件画在一个板子上，PCB也直接借鉴之前的设计，这样就实现比较高效的设计。
另外要注意的：
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标准化、通用化和可靠性设计高于功能设计；
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接口要考虑到电平兼容，比如 TTL 和 CMOS 两大电平标准；
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设计系统要尽量利用硬件资源和外设资源，减少 cpu 负担。
保护相关
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过压，欠压，防反接，软起动。
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过流，过温。
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EMC 电磁兼容性设计，如 瞬态抑制，防静电，防浪涌，噪声抑制，RC 消火花。
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信 的缓冲和隔离。信 隔离（光耦隔离、磁隔离等）。电源隔离（通过变压器线圈在物理上隔离）。
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共模、差模干扰抑制。
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共阻抗地干扰抑制（高频）。
上述保护电路更多细节内容可详看： Staok/protection-circuits: 对保护电路中的过流、过压、软起动、防反接、通讯和信 隔离、电平转换、防共地干扰、TVS瞬态抑制、共模抑制和电磁兼容做一个大总结 (github.com)。
关于隔离：
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电源隔离：常为使用变压器的磁路形式隔离（如金升阳等的电源模块）
-
信 隔离：常有缓冲/中继（74 系列的244、245 等等）、光耦隔离和磁隔离（如 I2C、SPI 专用的磁隔离芯片）等等；要注意的是信 的隔离往往是两个单独的电路回路之间的信 连接，所以如果用光耦进行信 隔离，那么光耦两边的电源连接应该用两边对应的单独电路回路里面的电源，而不是公用一个地或者电源，这样起不到隔离效果。
选型的原则
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高性价比；
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采购方便；
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归一化：整板上相同作用的器件尽量选择一种器件，减少 BOM 表长度；
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利用率高：引脚利用率、器件利用率；
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兼容、可替代性：芯片替换时封装兼容、方案扩展性；
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普遍性：选成熟的方案或芯片；
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开源性：手册、应用资料和原理图例子的丰富；
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持续发展：环保、供货周期长；
电阻，电容，电感
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电阻：阻值，功率，精度（E24-5%，E96-1%），温漂，品牌厂家，封装，价格，热噪声。
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电容：容值，耐压，材质（优先选：固态，铝聚合物，陶瓷电容（优先选：NPO（温度稳定性很高，容值小，适合信 处理），X7R（容值范围大，适合电源滤波），X5R（容值可以很大，低压大容值滤波（47uf/100uf 的 6.3V等））），MLCC 独石电容，钽电容（大容量的钽电容耐压很低），X/Y安规电容（掉电后不存电，安全）），ESR（等效电阻，要低），纹波电流额定值（rated ripple current），温度特性，泄露电流，封装，寿命年限。
电容ESR相关：电容的ESR知识汇总（很全） (sohu.com)；ESR性能排序，从好到差：MLCC>聚合物铝电解电容(固态电容)>聚合物钽电解电容>钽电容>铝电解电容。
不同电容的 频率-阻抗 特性不同，每个容值都有一个对应的阻抗最低频率（谐振频率），所以对于重要器件如主控制器、FPGA等，其供电处应将很多、容值从大到小（uf 级别~nf 级别）的贴片电容并联用于对电源的去耦/滤波。相同容量电容的并联时并未展宽低阻抗频带，只是在谐振频率点处的阻抗降低了。多个不同容值（和多个封装大小）的贴片电容并联才可以有效的展宽低阻抗频带。每一个电容对某一个频率段呈低阻抗，外部电源的噪声的这个频率段的分量会在该电容泄放到地，因此好的电源噪声滤波是尽量覆盖全频段的多容值的好电容的并联，即 展宽 低阻抗 的 频带。
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电感：Irms 温升电流（电流-温度特性图表），Isat 饱和电流（电流-感值特性图表），直流电阻（DCR），封装/构成类型（优先选：一体成型带屏蔽层的 0630/4040，线艺公司的扁铜带/扁铜线型，铁硅铝（做差模电感合适））。
Isat(饱和电流，感值下降20%的电流)，Irms (温升电流，温升20°/40°的电流)相关：功率电感的痛点：两个额定电流Isat , Irms 如何理解风度面-CSDN博客irms。
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关于阻容的封装的补充说明：电阻的直插（金属膜电阻）封装比表贴（碳膜电阻）和电容的直插（MLCC独石，NPO或X7R）比表贴（陶瓷，NPO或X7R），要来的更加稳定（精度高、热稳定好），噪声可能更小。对于要求精密、稳定的硬件可选此。
电阻、电容、电感品牌（包括国内、国外品牌）
电阻
美国：AVX、VISHAY威世
日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic松下、ROHM罗姆、susumu、TDK
台湾：LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨
新加坡：ASJ
大陆：FH风华、捷比信
电容
美国：AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世
英国：NOVER诺华
德国：EPCOS、WIMA威马
丹麦：JENSEN战神
日本：ELNA伊娜、FUJITSU富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon(红宝石)、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信
韩国：SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG三莹
台湾：CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON士康、SUSCON冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨
香港：FUJICON富之光、SAMXON万裕
大陆：AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子
电感
美国：AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世
德国：EPCOS、WE
日本：KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕
台湾：CHILISIN奇力新、Mag.Layers美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨
大陆：Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达
功率开关管
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Vds（漏源极电压），Vgs（栅极源极电压），Ids（漏源电流），Rds(on)（导通电阻）。
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分布/寄生电容（符 ：Cs，Cg。其越小，开关速度越快，开关损耗越小，普通硅基材料 MOS 可选 TI 的 NexFET 型）；封装。
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目前三类 MOS 开关管：硅基（Si），碳化硅（SiC），氮化镓（GaN），目前英飞凌（Infineon）能提供很广泛的 MOS 选型和对应的预驱 IC，官 有不少选型指导手册。下图是三类 MOS 的适用范围：
总结目前适用范围：
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传统硅基：成熟、稳定可靠，低压，低电流，低频；
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碳化硅：高压领域，强电；
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氮化镓：低压大电流，高频，强减小功率变换器的体积。（不过预驱参数和传统硅基不同，需要细看）。
以碳化硅为例，相比于 IGBT，其低阻值，高频率和高温工作（250 ℃），可明显将目前大功率变换器小型化，甚将改变工程设计模式。且碳化硅做的二极管，反向过压比硅基的小的多的多。碳化硅的开关管的开关损耗比传统硅基要减少 90%（理想）。
更多阅读：
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Wide Bandgap Semiconductors (SiC/GaN)。
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体验三类 MOS： CoolMOS7- CoolSiC- CoolGaN和互补的EiceDRIVERIC.pdf。
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英飞凌功率器件选型。
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德州仪器（TI）的 NexFET MOS 选型（CSD 系列）。
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谨防买到假货 MOS 管！识别经验现有两点（真实趟过雷的），一点是如下图识别丝印大小（左边两个真品，右边两个赝品），另一点是真货 MOS 的边缘是圆角，而方角的可能是假货，也不是绝对，需要进一步测量验证，比如加 Vgs，然后测量 Rds，假货肯定有 内阻不正常 / 最大承受电流很低 等等问题。
运放
括 内为最廉价运放的典型值。
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输入、输出电压范围（供电是否必须双电源，输出是否轨到轨），带宽/摆率/电压转换速率（SR，0.5V/us），开环差模增益（Aod，100dB）/频率响应/伯德图/频带宽（-3dB的频率，0.5~2MHz），放大倍数温漂。
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差模输入阻抗（Rid，大于2MΩ），共模输入阻抗，共模抑制比（KCMR，大于80dB）。
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输入失调电压（Uio，小于2mV），输入失调电流（Iio，0.2~2uA），输入偏置电流（Iib，0.3~7uA），它们的温漂。
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功耗（80mW）。
电源
-
确定入、出的压、流范围，纹波，温度特性。
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电源设计四要素（设计一个好电源，打好整板的 “地基”）：
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体积小；
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效能高（效率高（轻载、重载情况下均 90% 以上）、低静态电流、热控制好）；
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低 EMI；
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好的动态响应（负载调整率好，负载快速变化时输出波动（过冲和下降）小且恢复快，输出纹波良好（20mV 左右 可以，10mV 以下优良））。
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功率限制，电压、电流裕量。
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保护机制完善程度考虑（参考上一小节）。
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体积 & 成本限制。
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布局布线考虑。
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合理的设计和明确电源轨。
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一般电源要加的多重保护：EMC 环节 + 防反接 + 防过流、过压、欠压（按照电源供电的前后顺序）。
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通用 电源树/电源轨 框图，看 “电源规范设计” 一节。
开关电源芯片
即 DC-DC 的 BUCK、BOOST、BUCK-BOOST 等。
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拓扑形式，频率，是否集成开关管。
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输入、输出的电压、电流范围。输出是否可调。
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是否带 comp 环路补偿端。
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静态功耗。
线性电源芯片
即 LDO。
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输入、输出的电压、电流范围。输出是否可调。
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最低输入和输出之间的压差。
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静态功耗/静态电流（如 HT7333 最低 1uA）。
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输出噪声。
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线性调整率，负载调整率。
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过流和温度等的保护。
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多种封装选择，或根据不同功率选用不同封装的具体型 （如 78 系类有 m、l 系列等，1117 系列有 sot-223、sot-89 等系列）。
MCU / MPU
ARM & SOC 系列快速鸟瞰——ARM 内核各系列介绍和各大厂的选型总结（Github 地址），PCIe接口及其衍生接口大总结 – 知乎 (zhihu.com)（知乎地址）。
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内核架构，RAM，ROM，I/O数量，通讯接口（UART，SPI，I2C，CAN，USB，SDIO，PCIe，HDMI等），其他特色外设，低功耗模式，抗扰能力。
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官方手册、工具链是否齐全，官方是否提供 EVK 开发板及其 BSP 底层支持包。
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最小系统：电源轨需求（电源树），时钟（晶振），复位（RC + 开关，内部看门狗，专用看门狗芯片等），RAM（SRAM、(LP)DDR2/3/4 SDRAM），FLASH（SPI FLASH、eMMC/Nor/NAND）。
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功耗，价格，封装大小，供货周期。
1.5 硬件测试规范化
硬件测试（或称可靠性检验）的指标条目、每个项目的测试步骤和测试 告等规范化，还可以包括优化点、解决思路和方案，长期总结与方案的反馈校正等等。
（这条目前对于我个人是空白比较多的，以后慢慢积累）。
电源的测试项
包括开关电源和线性电源；每一项都含有最小值、标称值和最大值与单位和测试条件。
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输入、输出的电压、电流范围；效率；工作温度范围；
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纹波/噪声；
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输出启动过冲；启动上升时间；输出关机过冲；
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短路保护（过流保护）；
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温升；温度考核试验（高低温环节循环测试）；
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电压、负载调整率；
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电压裕量；电流裕量；
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体积限制；成本限制；材质和外观（比如铝壳黑漆）；引脚排布；
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最后加上我个人要求的保护完善程度：防反接，输入、输出的电压、电流过大保护，EMC合格，防电子干扰等等。
1.51 元件手册的准备
在画原理图和 PCB 之前应该先把所有用到的器件的手册准备好。找器件手册的地方主要有以下几个方法：
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芯片所在官 。有的芯片的官 进去太慢或者不提供手册，就略过此法。
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TI 模拟 | 嵌入式处理 | 半导体公司 | 德州仪器 TI.com.cn；
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ADI ADI | 混合信 和数字信 处理IC | 亚德诺半导体 (analog.com)；
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NXP 恩智浦半导体官方 站 | 主页 (nxp.com.cn)；
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Infineon 英飞凌——半导体与系统解决方案 – Infineon Technologies；
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ST 首页 – STMicroelectronics；
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MPS MPS | Monolithic Power Systems 芯源系统有限公司；
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ON 半导体和集成电路器件 (onsemi.cn)；
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等等等等；
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大型商城。
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立创商城 立创商城电子元器件采购 上商城领先的现货元器件交易平台-嘉立创电子商城 (szlcsc.com)，直接搜芯片型 ，型 比较全，可以下载到手册和封装。
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云汉芯城 云汉芯城ICKey.cn电子元器件采购BOM配单SMT贴片PCB打样；
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等；
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芯片手册搜索 。
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ALLDATASHEET.COM – Datasheet search site for Electronic Components and Semiconductors and other semiconductors.；
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netCOMPONENTS 电子元器件查询；
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以下 站的收录型 相对较少；
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半导小芯-芯片查询工具芯片替代查询数据手册查询规格书查询datasheet查询_IC查询 (semiee.com)；
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丝印反查 芯片丝印反查 – IC芯片丝印,IC芯片代码,IC芯片印字,IC芯片顶标,SMD code,marking code,top mark (smdmark.com)；
-
Datasheet,Datasheet下载,电子元器件查询 -datasheet5.com；
-
datasheet-PDF中文资料大全-电子产品世界 (eepw.com.cn)；
-
EasyDatasheet | 次世代元器件搜索引擎；
-
等；
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1.52 元件原理图和封装的准备
法一：淘宝大法，针对基础器件库。淘宝上有很多卖封装的，也不贵，买一次一劳永逸真的划算，如 源创客 的等。
法二：开源大法，扩充器件库。如 issus/altium-library、KitSprout/AltiumDesigner_PcbLibrary 、嘉立创的元件库 嘉立创SMT (JLC_SMT) – Gitee.com 等等。
法三：原厂大法，针对性下载。选定大厂的芯片后，一些大厂官 会直接提供该芯片对应的原理图和 PCB 封装，如 TI 等大厂官 对应 IC 页中寻找提供的 PCB 封装进行下载。
举例：如在 TI 搜索器件 CSD18540Q5B CSD18540Q5B 数据表, 产品信息与支持 | TI.com.cn ，在页面下面找到 CAD/CAE 符 一栏，其下有下载一栏，点进去会跳转到 Ultra Librarian For TI 站中的封装选择页面，再点击 Choose CAD Formats & Download 按钮，在下一个页面中在 Choose CAD Format(s) 中选择 Altium Designer，然后在 Symbol Pin Ordering 选择 Functional ，再点击 Submit 即可下载封装数据文件，接下来在 AD 软件中使用该封装数据生成封装文件，步骤参考 Ultra Librarian Altium Designer Import。
其他芯片大厂（如 ST 等）的具体芯片型 封装的获取步骤类似。
法四：经销商/三方大法，针对性下载。如在：
-
在
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