高通去年底发布的骁龙8G1已被多家手机企业采用，然而这款芯片在功耗方面依然不太如意，让意外的是多家手机企业同时也推出了搭载骁龙870芯片的手机，骁龙870芯片其实是2019年发布的骁龙865芯片升频版，可以说高通靠一款芯片打三年。
高通在高端芯片市场连续受挫，对它来说已造成重大的打击，高端芯片市场本来已是它剩下的唯一优势市场，在中低端市场它已完全溃败，基本被联发科占据领先优势。
2020年联发科首次在全球手机芯片市场击败高通，靠的主要就是在中低端芯片市场的优势，2021年联发科夺取了更多的市场份额，分析机构给出的数据显示2021年联发科在全球手机芯片市场的份额已上升至近四成，而高通则只有两成多点。
如今高通连续两代高端芯片都存在问题，为联发科在高端市场发起致命一击提供了机会，而联发科也不负众望。联发科在2021年底推出了高端芯片天玑9000，天玑9000与骁龙8G1采用了完全一样的核心架构，都是单核X2+三核A710+四核A55架构，不过天玑9000由台积电以4nm工艺生产，在功耗方面表现更优秀。
中国手机企业也对天玑9000充满了兴趣，在几家手机企业纷纷争抢骁龙8G1的时候，多家手机企业也在争夺天玑9000，显示出手机企业对联发科的这款高端芯片充满信心，由此几乎可以预期高通在高端芯片市场的优势也将在今年失去。
从目前的情况来看，高通今年陷入滑铁卢已是注定的了，不过手机企业也需要平衡高通和联发科两家芯片企业，不希望由联发科一家独大，预计高通今年在全球手机芯片市场依然会占有不小的份额，只是连续受挫之后高通会不会重新振作，何时才能谷底反弹。
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