我记得最初2258H固态U盘套料开卖的时候，是单贴316的版本，4通道16CE性能拉满，但是局限于单贴容量上不去。后来陆续推出了各家的BGA152版本，搭配转接贴，也让8CE及以下颗粒能登台唱戏。再后来，BGA272双贴的版本也横空出世，解决了转接贴太厚塞不下外壳的问题。（当然现在转接贴有超薄的了，这都是后话了）。再后来很长一段时间，各家都是改版，要么体积缩小，要么换桥接，因为1351价高+不好买了，没有什么眼前一亮的产品。所以有时我在想，可能就差58H+双贴BGA316的了，如果有人做，那布线难度高了不少，至于是4通道单颗拉满性能，还是2通道兼容B颗粒，都能接受。只要一出，我就会买来试试，这不就来了！
一、回到主题，这次的新品58H固态U盘套料，大小和之前的一样，红色阻焊，ASM235CM桥接，双晶DDR3，支持双贴16CE颗粒，电源方案和之前的58H固态u对比如下：
从表里面可以看出，双贴316的版本全面换成了SY8003，而不是SY8030，输出电流能力有所提升。采用ASM235CM，多了一路2.5V，也是为了解决市场供货的问题。另外，还搭配了一颗RDT指示灯，这下不看电流，不摸主控，也能知道RDT是不是跑完了。单双晶的DDR兼容大部分型 的，D9QNS会超板边，超宽8G16更不支持。到目前没什么问题，还有点小惊喜，电容电感用料就是有钱就优秀，省钱就合格，自然懂。
二、下面该找颗粒贴上去测试了，既然支持16CE颗粒，那么就只测16CE的，8CE因为有转接贴的存在，在这上面不合适，毕竟套料相对152的还是偏贵的。
下面列举我见过的16CE能开的：K9DMGY8SCC、K9DMGY8SCE、K9DUGY8SCM、K9UUGY8SCM、K9UMGY8SCA，分别对应OKG 7C/7E，OMG，PMG，PKG，还有就是K9UMGY8SCM，只有站内大佬开出了K9PKGY8S7M，道理相似，这个型 没有参数开不了。
我手里只有K9UUGY8SCM，就用这个测，焊接开卡过程略，上成品图：
单颗背面焊接CH0/3，正面CH1/2。为什么是这样，卖货的老板说是为了布线。
单贴正常开卡，指示因为CH0CE0没有ID会 个错Compare Fail 03，不影响开卡，可以在设置里面勾选don’t check flash id，就不会有了。SM2258量产工具在量产部落下载。
单贴完双贴正常开卡，AS SSD和跑圈（3圈），速度正常，和BGA152版本+转接贴测试的一模一样。附上SM2258量产工具，点此下载。
下面是温度表现，可以看到温度还是比较高，CDI的软件显示偏差严重，带不带壳，待机跑圈读写校验，人手都很难一直触摸U盘。
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