1、电源类
1.1 电源基础
各种“地”—— 各种“GND”
板载电源设计规范
电源环路稳定性评价方法
深入芯片内部，理解去耦电容的作用
减小DC/DC变换器中的接 地反弹——一些接地要点
开关电源中的小启示
电源相关的测试
去耦电容的选择、容值计算和布局布线
可充电电池将被超级电容取代
电容去耦原理(解释十分透彻)
地线要短——测试开关电源纹波时
权衡电源与PCB设计
极点是男人，零点是女人
开关电源仿真（saber）——线下活动材料分享
马桶洁厕剂倒灌自来水，跟电源倒灌是一个道理
1.2 开关电源
螺旋线圈输出电感在低压大电流DC-DC转换器中的应用
为什么DDR电源设计时需要VTT电源
选择隔离电源还是非隔离电源/p>
PFM与PWM的技术总结
减少开关电源的纹波和噪声电压的措施
如何为开关电源选择合适的电感
输入电容（1）
输入电容（2）
通信电源为甚是-48V
boot电容(自举电容)的工作原理
BUCK/BOOST电路原理分析
开关电源的电流采样
恒流源周边元器件的选择方法
消除Buck电源转换器中的EMI问题
特斯拉线圈的原理及制作方法
电源效率测试
离线式电源 是 什么鬼/p>
非隔离式开关电源PCB布局设计技巧
“正激”与“反激”的区别
电源——智能电表：采用 LM5017 实现 1‰纹波输出
螺旋线圈输出电感在低压大电流DC-DC转换器中的应用
开关电源的电流采样
经典好文——电源的测量
1.3 线性电源
LDO环路稳定性及其对射频频综相噪的影响
设计LDO不得不考虑的因素
利用RC 络降低可调节LDO输出噪声
电源——设计LDO不得不考虑的因素
电源——LDO环路稳定性及其对射频频综相噪的影响
1.4 电池
锂电池过充电、过放电、短路保护电路详解
如何预防手机电池爆炸其实不只是 三星Note7）
如何让电路的心脏——“电源”更可靠
特斯拉为何选用18650电池
锂电池为什么不能过充，过放/p>
1.5 电源保护
电源缓启动原理
防反接保护电路
电源的缓启动电路设计及原理 (诺基亚西门子版本)
米勒平台的形成原理
1.6 PoE
PoE关键技术
PoE技术1——POE供电原理
PoE技术2——反向PoE供电技术
PoE技术3——中跨及四对线技术减少 络能耗
PoE技术4——凌特的PoE++标准
PoE技术5——以太 供电交换机产品分析及解决方案
PoE技术6——POE供电 线要求
PoE技术7——供电的特性参数
PoE——美信PoE+电路为用电设备(PD)提供13W至70W功率
1.7 电源环路稳定性
电源环路稳定性评价方法
环路补偿很容易（1、2、3）
环路补偿很容易 （4、5、6）
右半平面零点的物理实质
极点是男人，零点是女人
1.8 无线充电技术
无线充电技术介绍
2、时钟类
为什么晶振不集成到芯片内部去呢/p>
几种特殊的晶体振荡器
时钟1：定时决定一切：如何测量附加抖动
时钟2——定时决定一切：如何使用部分 PLL 创建调制波形
时钟3——定时决定一切：抖动技术规范
为什么晶振的频率是32.768kHz/p>
为什么32.768kHz的晶振封装这么另类/p>
3、处理器类
处理器系列(1)——CISC和RISC对比
处理器系列(2)——MIPS
处理器系列(3)——ARM的商业模式
处理器系列(4)——冯洛伊曼结构 VS 哈佛结构
处理器系列 (5)——CPU流水线
处理器系列（6）——X86
处理器系列(7)——寻址空间
处理器系列（8）——PowerPC介绍
处理器系列（9）——PowerPC指令集
处理器系列（10）——为什么 CPU 只用硅做，而不用能耗更低的锗做/p>
处理器系列（11）——PowerPC为什么会没落/p>
处理器系列（12）——线程，进程，程序的区别
处理器系列（13）——多核处理器骗局
处理器系列（14）——ARM MMU工作原理剖析
英特尔i9处理器
谷歌与高通联合开发ARM服务器，挑战英特尔
性能比ARM高，但功耗比它低，关键还免费！这款处理器牛！
英特尔i9处理器
GPU和CPU对比
Intel如何有底气让ARM阵营倒戈
硬件匆匆那年之CPU篇
为什么日本的CPU比中国强那么多/p>
【入门篇】认识手机处理器
GPU
显卡的前世今生
4、存储器类
关于存储速率落后整个时代的 思考感悟
4.1 SSRAM
4.2 SDRAM、DDR、DDR2、DDR3、DDR4
DDR硬件设计要点
DDR4与DDR3区别解析
一条内存通吃DDR3/4——绝妙创意还是只是创意/p>
DDR4设计概述以及分析仿真案例
容量大速度快还不发烧/p>
SDRAM的 预充电（Precharge）和 刷新（Refresh）
DDR布线规则与过程
How old DDR
对DDR2中总线时序附加延迟(AL)的理解
内存基础知识（一）——分类
内存基础知识（二）——刷新
一个月精通内存（三）——SDRAM管脚
一个月精通内存（四）——BANK
DDR硬件设计要点
DDR4容量大速度快还不发烧/p>
不是所有牛奶都叫特仑苏，不是所有的DDR3走线都支持Fly-By
一条内存通吃DDR3/4——绝妙创意还是只是创意/p>
4.3 Flash
UFS VS eMMC——华为P10的“闪存门”
SSD硬盘数据丢失，恢复难么/p>
4.4 硬盘
硬盘基础知识（1）物理结构
硬盘基础知识（2）磁盘的分区
硬盘基础知识（3）SDD硬盘
4.5 其他
比NAND速度快1000倍以上，寿命是NAND的1000倍以上
5、信 完整性
预加重、去加重和均衡
眼图背后的故事【明眸】与【蜂腰】
信 完整性100条经验规则
高速电路设计/信 完整性的一些基本概念
高速信 是否需要走圆弧布线
信 完整性不好的原因
面向USB3.0的高效静电防护解决方案兼具完美的信 完整性
信 完整性工程师必须掌握的9大招
串扰和反射能让信 多不完整/p>
信 抖动的分类与测量
PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办/p>
PCB板材参数提取
PCB的阻抗控制
串扰和反射能让信 多不完整/p>
传输线及其特征阻抗
互感–连接器如何引起串扰
仿真——你忽略了开发中的这个环节，所以导致你总改板！
为什么PCB走线中避免出现锐角和直角/p>
高速数字电路“接地”要点
信 抖动的分类与测量
高速信 走线规则
高速信 布线的技巧
高速信 抖动测试解决方案
高速信 分析的几个基本问题
特征阻抗那点事
阻抗控制的走线细节举例
SI——PCB中的平面跨分割
【高速互连设计技术】预加重、去加重和均衡
从有源晶振的输出匹配电阻说起，彻底搞懂SI的基本原理
阻抗不匹配，信 反射叠加的过程
电源完整性
电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真
电源完整性测量对象和测量内容
认识地弹
电源完整性设计
电源完整性设计2
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