半导体领域知识 – 初级入门
知识问答
1. 一个晶圆上根据芯片的大小，可以生产几百、几千、几万个芯片。如下图：
4. 半导体行业运作模式
IDM(Integrated Device Manufacture)模式：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身 。 三星、德州仪器(TI)。
Fabless(无晶圆工厂供应商)模式：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。
Foundry(代工厂)模式：只负责制造、加工、封装和测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务。台积电、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）、Global Foundry（格罗方德半导体）。
OSAT（半导体封装测试服务）模式：主要负责封装测试，日月光、矽品、安靠、长电科技等。
参考：
最强科普 | 如何进行半导体芯片制造，及芯片产业链剖析
半导体制造工艺科普|半导体行业观察
图解intel芯片生产全过程
芯片是怎么制造的完这篇你就懂了！
芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的/p>
芯片制造的过程
中芯国际芯片工艺流程
【中英字幕】芯片制造介绍和光刻技术——英飞凌Infineon
【光刻机】带你了解光刻机以及芯片生产制造过程
【回形针PaperClip】如何在纳米尺度雕刻芯片/p>
如何制造CPU _微芯片（动画）
显微镜下的集成电路
半导体制造工艺 后段
6. 晶圆厂的布局
晶圆厂布局大都按照区域进行划分，如扩散区（DIFF）、光刻（Photo）、刻蚀（ETCH 干法、湿法）、离子注入、薄膜生长（TF）、抛光区（CMP），不同公司可能稍有区别。
7. 半导体工业系统软件
EAP设备自动化系统
DMS/YMS良率管理系统MES制造执行系统（Manufacturing Execution System）
APC先进过程控制（Advanced Process Control，APC）
SPC统计过程控制
TCAD 半导体工艺和器件仿真软件（Technology Computer Aided Design）
DOE试验设计
CAE 半导体设备与制造工艺仿真
FDC缺陷检测与分类系统(FDC)
参考：
半导体工业软件（零）：缘起
8. 前端工艺与后端工艺的区分
一般以金属层作为划分，晶圆加工过程中：
前段工艺（FEOL the front end of line）：晶体管的构建
后段工艺（BEOL the back end of line）：金属层连接
也有如下划分的：
FEOL:前段,主要包含浅槽隔离模组，阱形成模组，器件模组
MEOL:中段,一般指接触孔模组
BEOL:后段,主要包含金属互连线模组
也有对制程进行划分的：
前段制程 ：晶圆制造加工
后段制程： 封装测试
参考：
55/65nm 半导体制造工艺 后段
9. 半导体领域常见的名词
flow:流程
lot:批次 一批次一般有25片晶圆（wafer）
WAT wafer acceptance test 晶片验收测试
CP Chip Probing,晶圆测试
FT 最终测试
PE：主要负责产品制造工艺的设计和贯彻、NPI/OI制作、Standard Time 的制订、生产流程的改善等
PIE：Process Integration Engineer。工艺整合工程师 负责提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等。
PIE与PE的最大区别在于，PIE最关心的是自己的产品的WAT电性能参数的CPK稳定性，PE最关心的是自己管的制程中各种参数的CPK稳定性，所以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。
WAT（PCM）电性能参数，包括Ion（离子）, Vt（阈值电压）, Ioff（截止电流）, Break down voltage（击穿电压）, Rs（薄层电阻）, Rc（接触电阻）等等
CMOS：互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semiconductor），也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS
MOSFET：金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）
via：导孔
Trench ：沟槽
质量管理五大工具
1.统计过程控制（SPC，Statistical Process Control）；
2.测量系统分析（MSA，Measurement System Analyse）；
3.失效模式和效果分析（FMEA，Failure Mode & Effect Analyse）；
4.产品质量先期策划（APQP，Advanced Product Quality Planning）；
5.生产件批准程序（PPAP，Production Part Approval Process）。
参考：
IE、PE、PIE这三个职称的区别有哪些/p>
质量管理五大工具
10. 场效应晶体管结构发展历程
平面型FET -> FinFET -> 栅极环绕（GAA）
11. 综合行业 告分析
- 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！
- 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！
- 半导体全面分析（三）：制造三大工艺，硅片五大巨头！
- 半导体全面分析（四）：晶圆四大工艺，落后两代四年！
- 半导体全面分析（五）：先进封装，验证检测，并道超车！
- 半导体全面分析（六）：千亿市场、三大设备、四大巨头！
- 半导体全面分析（七）：千亿市场，三代四大材料，国内三大梯队！
- 半导体全面分析（八）：产业转移，紫光海思，投资时钟！
- 西南-半导体行业投资框架分析和调研 告
12. 芯片的直观感受
显微镜下的集成电路
- 晶圆级别
一个晶圆上大约有几百、几千芯片（一个小方格是一个芯片）
- 芯片内的晶体管（从芯片到晶体管）
1个晶体管与6个晶体管（多个晶体管互联构成电路）
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