比主流工艺领先两代！OPPO发布自研蓝牙音频旗舰SoC芯片

在手机消费不断升级的今天，OPPO正打破手机厂商过往基于供应链方案进行创新的发展模式，走向更深层次的底层探索阶段。

继马里亚纳X成功搭载在OPPO的多个系列产品后，在12月14日举办的OPPO未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上，OPPO发布了第二颗自研芯片马里亚纳MariSilicon Y，这是一颗旗舰蓝牙音频SoC芯片，采用全球领先的N6RF射频制程，比目前的主流工艺领先两代。与OPPO首颗自研芯片MariSilicon X定位于协处理器相比，OPPO自研芯片的能力已经升级至蓝牙音频SoC芯片，可以完整地负责一个蓝牙音频设备的所有功能。

“端对端的连接技术，是硬件能力里的基础性技术。这是我们在短距连接上的一次探索，解决了高清无损传输的问题，针对音频进行算力的加持实现更个性化的音频体验。另外，技术上，这次涉及到了芯射频系统，也是一次技术的积累。”OPPO芯片产品高级总监姜波说道。

但无论是MariSilicon X在影像上的提升，还是MariSilicon Y在蓝牙连接上的创新，都并非OPPO自研技术的终点。建立起全套的核心技术自研体系，只是漫长征途中的开端。姜波明确指出，“OPPO的目标，是用自研芯片解决用户体验上的关键问题，主要是以用户价值来考量。”

从协处理器到蓝牙音频SoC

智能手机市场发展初期，手机芯片以第三方芯片提供商供应为主，其中高端机使用高通，中低端机使用联发科。但无论是苹果还是华为，均凭借自研芯片带来的差异化竞争力获取了领先的高端手机市场份额。由此可见，自研芯片至关重要，OPPO更是重金投入。

马里亚纳海沟，是目前人类已知最深的海沟，从马里亚纳芯片这个命名也可以感受到，OPPO对自研芯片这件事情的风险、难度和潜在利益都有着清晰的认知，但OPPO义无反顾地坚持下去了。

相比于第一颗自研芯片是协处理器（Companion Chip）的角色，需要搭配主平台芯片才能使用，马里亚纳MariSilicon Y是OPPO首个SoC芯片解决方案。它打破了无损音频过去只能通过有线传输的瓶颈，通过行业极大的12Mbps蓝牙速率，以及领先的URLC无损编解码技术，首次实现了192kHz/24bit目前最高规格无损音频的无线传输。

在算力方面，MariSilicon Y坚持采用NPU的方式，是率先集成NPU单元的蓝牙音频SoC。其内置590 GOPS超强算力的NPU，率先实现了声音分离技术，可以自动分离人声和乐器；在制程工艺方面，它采用全球领先的N6RF射频制程，相比目前主流蓝牙音频SoC的22nm工艺，N6RF工艺领先两代。此外，OPPO也是目前全球唯二两家采用N6RF这一先进工艺的科技公司，而另一家公司为Apple。

谈及从协处理器到蓝牙音频SoC的能力，姜波介绍称：“协处理器需要和主处理器做很多的协同，从软件到固件，再到硬件垂直方向的整合，团队需要做的事情非常多。MariSilicon Y的难度则在于，这颗蓝牙连接SoC芯片是一个完整的系统，自身就有更多工作要做。”

他还强调，从MariSilicon X到MariSilicon Y并不意味着从一个方向到另一个方向（影像到音频），可以看做是同一个方向上的两个节点，OPPO的芯片研发是有延续性的。

不难看出，从MariSilicon X到MariSilicon Y，OPPO自研芯片已走出了坚实的一大步。这不仅标志着OPPO首次打开了连接芯片设计的新领域，具备了蓝牙连接的软硬件全套能力，也意味着OPPO首次具备计算+连接能力的蓝牙SoC平台设计能力。

不过，造芯投入大、风险高，在市场存在专业成熟蓝牙芯片厂商的情况下，OPPO投入巨大资源自研芯片又是出于何种思考呢？

对此，姜波回应道：“从用户的需求和痛点出发，Hi-Fi音频的极限或许就是192kHz/24bit，这或早或晚，会在无线设备上达成。既然是必然的趋势，也是目前第三方技术无法实现的，而且也是对用户有价值的点，那我们就要去做。另外，在公司万物互融的路上，我们需要有自己的连接能力，对芯片来说就是射频能力。自研芯片，就是去实现用户价值与公司的战略愿景。”

他还坦言，从成本层面衡量，使用第三方的蓝牙音频芯片方案更划算，但如果想要给用户提供更高价值的东西，就需要付出更高的成本。

事实上，芯片被誉为“工业粮食”，“造芯”并不是一件容易的事情，不仅要有人才、资金，还要有时间的积累。尤其是先进制程的芯片，更是被称为“烧钱游戏”。虽然姜波并未透露MariSilicon Y的成本，但据IBS数据，28nm工艺设计成本需要6290万美元，7nm和5nm则分别需要3.49亿美元与4.76亿美元。

在OPPO推出6nm芯片前，全国能设计并量产商用6nm芯片的仅有华为海思、联发科和阿里巴巴。作为新进入者，OPPO在研发过程中需要克服的挑战颇多。

“台积电从去年发布N6RF的工艺制程到现在仅一年多时间，这么短的时间，要把一个还在成熟过程中的工艺落地到实际的芯片中，并且，这也是OPPO第一次做射频，如何达到设计目标，其中射频性能和能效达标的挑战是很大的。”姜波说道。

成本方面，虽然蓝牙音频SoC的尺寸很小，但跟手机芯片的流片成本是一样的。另外，流片后，普遍情况下还要做一次Metal Fix。姜波将Metal Fix比喻为房子的装修。“装修的差不多了，但是有些开关的走线还需要调整一下，所以MariSilicon Y成本上也会比MariSilicon X更贵一些。”

但宏观上看，手机厂商针对关键场景进行芯片自研，的确会带来手机内部更强的运行协同，这也是向高端化发展过程中，其构建真正自身核心竞争力的关键所在。

自研芯片之上的高端之争

对芯片等底层核心技术的加码正在成为各家厂商扩大高端市场份额的“敲门砖”。据IDC统计数据显示，2022年上半年中国600美元以上高端手机市场份额达到13.3%，相比去年继续实现增长；上半年，苹果在中国600美元以上的高端手机市场份额达到69.5%。

手机消费愈发走向更高价位段是近两年市场的核心发展趋势。倘若能从底层能力上构建独特的差异化壁垒，在充分竞争的中国手机市场，其他品牌依然有可能真正实现向高端市场的渗透。

OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾在2021年底的OPPO INNO DAY上表示：“在万物互融时代，必须通过关键技术解决关键问题。一个科技公司，如果没有底层核心技术，就不可能有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁。”

2021年初，MariSilicon Y正式立项，如今随着该蓝牙音频SoC的落地，OPPO未来是否会进一步自研更深层次底层芯片也备受外界关注。

对此，姜波表示，在自研芯片的道路上，OPPO保持一颗平常心。“我们还是一个新的团队，在芯片领域还是一个后来者。但无论是去年的MariSilicon X还是今天的MariSilicon Y，我们都在挑战很有难度的事情。做芯片是一个非常长期的事情，不会因为短期市场波动随意调整研发策略，我们数千人的团队抱着十年磨一剑的态度在做。”

“我们做芯片的初心有两点，一是为用户提供更好的体验，二是要有自己的技术护城河。”OPPO创始人陈明永此前在内部信中表示，OPPO做芯片，从未寄希望能有奇迹。如果奇迹，一朝之间就能成，那谁都可以做。世无妙手，只有一步步的本手积累才是妙手。要保持长期乐观和短期谨慎。

对提升用户体验的追求和对降低成本、变现的渴望，是很多产品要不要做的博弈点，也是真正考验长期投入的观察切口。在商业化方面，姜波表示，“我们做这款芯片是出于市场战略，最重要的是芯片能解决一些关键用户体验上的问题，主要还是以用户价值来考量，以及对我们自研芯片能力的提升。”

“做一个成本更低的芯片不是OPPO自研芯片的方向，一个科技公司，如果没有做伟大产品的信念，是不可能成功的。”他的回答颇有理工男朴素的理想追求。

技术的升级意味着中国手机品牌在高端领域的全方位跃升，在原有性价比的基础上，中国手机品牌正通过自研技术和产品升级，满足用户的差异化需求，从而覆盖更多的人群。在这场自研芯片的赛跑中，谁能占领更多高端份额，也将在随后的发展中逐渐有答案。

文/石琦