基于热电材料的无线无源温度传感器
本项目提供一种应用于有稳定热源、不方便布设电缆、需长期监测、电池不易更换或者易燃易爆等特定场合温度检测的无线无源温度传感器。基于热电材料的热电型传感器是基于热电材料的热电效应，利用器件内部载流子运动实现热能和电能直接相互转换。当器件两端存在温差时，热场驱动器件内的载流子定向运动，从而产生温差电流，用于热电型传感器系统的供电。对于许多不方便布设电缆、需长期监测、电池不易更换或者易燃易爆等危险场合（如冶金、建材行业中关键设备回转设备温度测量，现场条件复杂，回转设备以一定速度旋转）的应用，必须采用无线无源温度传感器来实现测量。
一种基于压力波的管道泄漏检测技术
产品优势：自主研发的压力波发生器，装置的结构简单，不易受外界条件影响；本技术的压力波具有负压波的优点，同时信 更加强烈，能够检测出管道的微小泄漏；预测管道发生的畸变，预 泄漏。该技术主要应用于油气管路、市政工程中供暖、供水管道的检测领域。
垂直结构固态光源技术产业化
本项目是基于垂直结构特种半导体照明芯片核心技术的大功率LED产品。采用更适合大电流密度驱动的独特外延技术，采用先进的晶元键合，激光剥离技术将生长在不导电、不导热的蓝宝石衬底上的外延晶圆转移到导热、导电性优异的金属衬底上，并配以光提取效率达到90%以上的超级出光结构，形成单颗最大14mm2的大尺寸芯片。根据其高功率点光源的特点，可适用于需要大尺寸强光源的产品中，如车灯等大功率。其高分辨和准直的特性可以应用于Micro-LED投影显示等;其中的深紫外芯片技术能够大幅提高深紫外LED的出发光效率，适用于医疗行业、家电行业、空气净化等。
高密度MRAM电子设计自动化（EDA）软件与设计流程
本项目开发一套适用于MRAM器件仿真设计的EDA软件与设计流程，包括第一性原理材料参数仿真计算提取，第一性原理非平衡格林函数（NEGF）量子输运仿真，复杂几何结构通用多尺度MTJ微磁/宏磁模拟，器件流片数据高性能统计分析，人工智能增强的紧凑模型建立与多参数提取等，全流程MRAM器件设计功能，为MRAM电路设计提供技术设计支持。
高速光电子集成芯片
本项目通过采用廉价CMOS工艺，芯片制造成本较现有SiGe产品降低一个数量级。同时，CMOS流片周期为2个月，较SiGe流片时间(6个月)缩短3倍，极大加速产品研发及迭代时间。目前市场已有产品均基于SiGe工艺，不但成本高、制造周期长，而且国内无高速SiGe芯片代工厂。业界有公司尝试采用CMOS进行此类产品设计，目前均未有成功 道。基于课题组10余年的研发积累和深度产学研合作，通过独有的芯片设计技术和努力，首次在CMOS平台突破了低噪声、快速突发相响应、大动态突发输入范围、低功耗等技术难关，芯片整体性能较同类产品有明显优势。测试结果表明，芯片实现了10G PON Class C+级性能。
众 智
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