半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目可行性研究 告

1、项目概况

本项目拟研发半导体封装测试领域的先进封装光学检测设备，并试制、测试该产品样机。

2、实施内容及投资概算

本项目总投资 5,000.00 万元，拟使用募集资金 4,000.00 万元，投入内容包括人员工资费用、样机及测试费用、差旅及其他费用、预备费。

3、项目实施进度

本项目实施期为 36 个月，计划包括团队搭建、方案设计、详细设计及物料定制与样机装配、样机调试及优化、客户现场测试及样机优化、产品定型及资料整理等阶段实施。

4、项目经济效益分析

本项目不产生直接经济效益。本项目实施后，将进一步丰富公司半导体封测设备产品，并与现有及其他在研产品产生协同效应，从而增强公司在半导体封测设备领域的市场竞争力。

5、项目审批核准情况

截至本可行性分析 告发布日，本项目备案手续正在办理中，无需办理环境影响评价相关手续。

6、项目必要性分析

（1）半导体先进封装测试设备领域存在重大市场机遇

我国半导体封测市场规模近几年持续增长。2019 年下半年起，5G 换机潮逐步开启，物联 、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展，同时汽车行业景气度同步出现回升。随着半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半导体销售额持续回升。

同时，我国封测厂商竞争力不断提升。受上述因素叠加影响，我国半导体封测市场规模持续增长。根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由 2017 年的 1889 亿元增至 2021 年的 2763 亿元，年均复合增长率约为 9.9%，2022 年预计市场规模将达 2985 亿元。

近年来，先进封装技术逐渐成推动半导体产业前行的关键技术。过去十年，随着摩尔定律放缓，制程提升仅为半导体性能提升贡献了 40%，剩余 60%则来自架构、封装、电源管理和软件方面的提升。此种局面下，产品性能提升、成本下降的思路之一，即向封装技术尤其是先进封装的升级聚焦。先进封装根据结构，又可细分为倒装芯片（FC）封装、晶圆级封装（WLP）、Fan-Out、2.5D/3D 封装，在制程线宽不变的前提下，可通过提升集成度，实现更强的单位面积性能和更低的成本。

半导体封测市场规模的持续增长，叠加先进封装技术的广泛应用，将为适应先进封装技术的封装及测试设备提供重大市场机遇。

（2）半导体封测设备有较强国产化需求

半导体行业的终端客户对品质要求严格，封测厂商需要对其产品进行全方位品控管理，自动化检测设备可有效提高封测厂商的品质检测效率，确保其良率及产出率，是封测产线不可或缺的重要环节。

目前半导体高端封测设备，特别是先进封装测试设备主要依靠进口。近年来中美关系的变化，使得半导体产业链存在较为迫切的国产化需求。

7、项目可行性分析

公司于 2021 年初成功推出功率器件用铝线键合机产品，已取得知名客户批量订单，并于 2022 年 1-9 月形成收入。半导体封测设备装片机等正在研发中。

在此基础上，公司已推出了针对 IGBT 等传统封装功率器件进行检测的光学检测设备样机。因此，本次公司根据战略布局，进一步研发适应先进封装的光学检测设备，已具有技术基础。

公司现有半导体封测设备产品已取得下游知名客户批量订单或建立试用关系。公司与上述客户或潜在客户的合作，不仅有利于公司及时了解市场技术趋势，促进公司的产品研发和改进，而且能为公司本次新产品提供测试验证条件，从而有助于公司研发新产品的产业化。

此 告为正式 告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究 告咨询思瀚产业研究院。