摘要
芯片制造和EDA是国内半导体产业链最为薄弱的环节，美国也是瞄准了这些弱点，对我国半导体产业打出了一套组合拳。
单看这次断供范围是针对「设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软件」，事实上对国内半导体产业影响有限，或许会加快EDA国产化的进程。
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EDA—芯片设计之母
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模芯片的功能设计、验证、可测性设计、后端设计等全流程的设计方式。
20世纪80年代后期，EDA产业开始走向成熟。主导这一时期的三家主要公司是Synopsys、Cadence和Mentor Graphics (已被西门子收购)，这三家公司发展迅速，在EDA领域形成三足鼎立的格局至今。
EDA因其在半导体界无可比拟的重要性，也被被誉为 “芯片之母” ，是电子设计的基石产业。拥有百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基，可以说 “谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权。
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晶体管演进路线
在工艺制程进入到10纳米以下之后，工艺研发越来越艰难，研发投入也越来越大，摩尔定律以肉眼可见的速度在放缓。但一代又一代的半导体科研人员仍在使出浑身解数来延续摩尔定律，从平面晶体管（Planar FET）到鳍式场效应晶体管(FinFET)，再到全环绕栅极晶体管(Gate-all-around FET)和多桥沟道场效应晶体管(Multi-Bridge Channel FET)，如图1-8所示。可以看到，晶体管从平面走向立体，从而解决了因为工艺的缩小而带来的漏电、功耗、电流控制能力弱等问题，新的晶体管结构也让芯片工艺下探到3纳米以下成为可能。
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影响到底有多大？
前文说过，短期内，此次EDA断供影响有限。最重要的原因是台积电3nm工艺制程依然采用FinFTE结构的晶体管，预计于2022下半年开始量产。
目前国内应用先进制程的EDA公司包括：初创GPU公司、阿里百度等互联 造芯大厂、自动驾驶芯片公司、手机芯片自研公司等。主要集中在7nm~5nm之间。未来3~5年内，7nm~3nm依然会是主流的先进制程。
根据台积电的road map，采用GAA晶体管结构构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。而第一批产能通常会由苹果包揽，所以其他企业全面转向2nm工艺，的时间点在2026年左右。
所以未来四年对国内EDA产业是非常宝贵的时间。
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国内EDA厂商如何破局
本土EDA想要在三大巨头的围堵下突破重围，势必要打出一套强有力的组合拳才有希望，后来者想居上，从来都不容易。
组合拳招式一就是政策的扶持，事实上，我国在这方面做的已经足够好，并且初见成效。2021年以来我国出台了很多EDA相关的政策，非常密集且扶持力度不小。
组合拳招式二是要注重EDA相关人才的培养。人才是科技公司的核心，没有人才的支撑，科技发展只能是纸上谈兵。EDA技术具有智力密集型的特点，并且要求理论与实践相结合，国内人才缺口巨大。国内高校应注重相关人才培养、积极对接企业、促进产教融合，为工业界输送人才。由大赛由中国电子学会、工信部产业促进中心联合主办的“集成电路EDA设计精英挑战赛”，就是一个产教结合的优秀案例，既加强了高校学生在集成电路EDA领域的创新设计与工程实践能力，也为 会培养具有解决复杂工程问题能力的卓越人才。
组合拳招式三是持续增加研发投入。根据华大九天公布的数据，2020年，国内所有EDA企业全年的研发投入加起来，不如新思科技一个月的研发投入。研发投入代表着科技公司的生命力，研发投入低意味着公司会逐渐失去竞争力，最终被行业所淘汰。
组合拳招式四是依托国内的市场，与设计企业合作建立良好的生态环境，让EDA公司发展进入正循环。国内EDA市场巨大，EDA三巨头也格外重视中国市场，如果能把国产EDA充分的渗透到国内的市场，那么对EDA发展会起到良好的促进作用。这就需要政府、高校、相关机构牵头，把产业链打通，让整个产业链上游相互促进、协同发展，EDA也会在不断的迭代中完善，最终完成国产替代化。
组合拳招式五是EDA公司要制定符合实际情况的发展策略。依托现有的产业格局，业内的共识是EDA应该先把某一款软件做好，让其在同类竞品中具备竞争力，实现盈利。然后由点及线再到面，逐步补全工具链。事实上，国内EDA公司在某一个细分环节的EDA已经做的非常棒了，但是缺乏全流程的EDA设计能力。
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结语
此次断供并不可怕，但要注意的是，如果此次断供未能对中国半导体形成实质上的打击，不排除美国继续加码的可能。
EDA和芯片制造或许是美国在半导体产业链中最后的两张牌，而最近几年也是美国出牌最后的机会。风雨过后，即是彩虹！
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