昂科发布软件更新支持Winbond华邦半导体的存储芯片W25Q64JVSSIM的烧录

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型 列表，其中昂科发布软件更新支持Winbond华邦半导体的存储芯片W25Q64JVSSIM的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

W25Q64JVSSIM(64M位)串行闪存为空间有限的系统提供了一种存储解决方案，引脚和电源。25Q系列提供了超越普通串行闪存设备的灵活性和性能。它们非常适合将代码映射到RAM，直接从Dual/Quad SPI(XIP)执行代码和存储代码语音，文字和数据。该器件采用2.7V至3.6V单电源供电，消耗电流功耗低至1μA。

W25Q64JVSSIM阵列分为32,768个可编程页面，每个页面256字节。最多256个字节可以一次编程。可以以16组(4KB扇区擦除)，128组为一组擦除页面(32KB块擦除)，256组(64KB块擦除)或整个芯片(芯片擦除)。W25Q64JVSSIM具有2,048个可擦除扇区和64个可擦除块。4KB的小扇区允许更大的空间需要数据和参数存储的应用程序的灵活性。

W25Q64JVSSIM支持标准串行外围设备接口（SPI），双/四I/O SPI四外围设备接口（QPI）和双传输速率(DTR)：串行时钟，芯片选择，串行数据I/O0(DI)，I/O1(DO)，I/O2(/ WP)和I/O3(/ HOLD)。支持高达133MHz的SPI时钟频率当双I/O时的等效时钟速率为266MHz(133MHz x 2)，对于四路I/O的等效时钟速率为532MHz(133MHz x 4)使用快速读取双/四I/O和QPI指令。这3种传输速率可以超过标准异步8位和16位并行闪存。连续读取模式可实现高效只需8个指令开销的内存访问即可读取24位地址，从而实现真正的XIP(就地执行)操作。具有顶部或底部阵列控制的保持引脚，写保护引脚和可编程写保护可提供进一步的控制灵活性。此外，该设备支持JEDEC标准制造商和设备ID，以及SFDP寄存器，一个64位唯一序列 和三个256字节安全寄存器。

特征

? 新的SpiFlash存储器系列

– 64M位/8M字节

– 标准SPI：CLK，/CS，DI，DO，/WP，/保持

– 双SPI：CLK，/CS，IO0，IO1，/WP，/保持

– 四路SPI：CLK，/CS，IO0，IO1，IO2，IO3

– SPI/QPI DTR(双传输速率)读取

– 软硬件重置(1)

? 最高性能的串行闪存

– 133MHz单，双/四SPI时钟

– 等效于266/532MHz的Dual/Quad SPI

– 66MB/S的连续数据传输速率

– 最小每个扇区100K编程擦除周期

– 保留超过20年的数据

? 高效的“连续读取”

– 连续读取，带8/16/32/64字节换行

– 只需8个时钟来寻址存储器

– 四外围设备接口(QPI)减少了指令开销

– 允许真正的XIP(就地执行)操作

– 优于X16并行闪存

? 低功耗，宽温度范围

– 2.7至3.6V单电源

– <1μA掉电(典型值)

– -40°C至+ 85°C的工作范围

– -40°C至+ 105°C的工作范围

? 具有4KB扇区的灵活体系结构

– 统一扇区/块擦除(4K/32K/64K字节)

– 每个可编程页面编程1到256字节

– 擦除/程序暂停和恢复

? 高级安全功能

– 软件和硬件写保护

– 电源锁定和OTP保护

– 顶部/底部，互补阵列保护

– 单个块/扇区阵列保护

– 每个设备的64位唯一ID

– 可发现参数(SFDP)寄存器

– 带OTP锁的3X256字节安全寄存器

– 易失性和非易失性状态寄存器位

? 节省空间的包装

– 8引脚SOIC 208-mil

– 8垫WSON 6×5-mm/8×6-mm

– 8片XSON 4×4-mm

– 16针SOIC 300 mil(附加/RESET针)

– 24球TFBGA 8×6-mm(5×5-1球阵列)

整体框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组 ，达到同时控制多台芯片编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

关于华邦半导体：华邦半导体（Winbond），1987年成立，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案，运用先进的半导体设计及生产技术，结合全球员工的创意及智慧，建立辖下各产品线领先业界的竞争优势，致力成为卓越的半导体产品公司。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。