“这两年,大家都知道芯片‘卡脖子’,甚至连光刻机都被科普了,却很少知道EDA(电子设计自动化)软件工具也亟待突破。”作为半导体行业资深分析师,李晶见证了中国芯片领域的发展,不过,在产业链上游,他并不十分乐观,其中一个重要原因,就是EDA软件受制于人。“EDA软件,在业界基本被认为就是芯片设计软件。”李晶介绍,如果把芯片制造比作建造一座大厦,那芯片设计就是大厦的设计图纸,EDA软件则是图纸的设计工具,“只不过,EDA软件比建筑设计软件的复杂度要高出N个数量级,因此被称为芯片产业链的‘任督二脉’。”
专注“小而美”的细分领域
据中国半导体行业协会统计,2020年我国EDA市场规模为93.1亿元,同比增长27.7%,预计2025年将超过180亿元。然而,这个百亿级市场,被3家外企占据了95%以上的份额。业内人士普遍认为,这样一来,我国芯片产业链所有环节,随时可被定点式精准“打击”。
2021年3月12日1时51分,中国文昌航天发射场,我国新一代中型高轨液体运载火箭——长征七 A运载火箭托举试验九 卫星刺破夜空。鲜为人知的是,这枚业内瞩目的卫星上,搭载了一款“特殊”的芯片,其设计工作,正是基于苏州珂晶达所研发的EDA软件。
作为一家创业公司,珂晶达及时抓住产业发展机遇。“成立10年来,公司为了尽快在晶圆制造类EDA这个行业细分领域形成完整的产品线和技术服务能力,做了一些大胆的构想。”珂晶达总经理沈忱所提及的“大胆”,在于公司决定融合3支不同技术背景的团队,打造一支能为晶圆厂提供完整EDA国产化方案的生力军。
此举并不容易。无锡创微投资赵志东表示,基础工业软件这个领域是一条外表看似光鲜亮丽,但实质需要耐住寂寞、持续坚韧付出的创业赛道。而在细分领域的不断融合创新中,珂晶达如今在大规模半导体器件仿真等领域,与国外同类产品相比获得10倍的性能加速与10倍的内存降低。
无锡飞谱电子则基于自主创新的核心算法技术,专注于为航空、航天等工程领域的技术研发提供建模、验证工具及专业技术服务。随着产品线不断深入和延伸拓展,公司在国家重点工程中也取得多项重大应用进展,并在今年6月完成数千万元的Pre-A轮融资。
产业链上下游“抱团取暖”
行业趋势表明,随着日益受到重视,国内EDA厂商在多种维度迎来了发展良机。“其中,最大的利好,是在双循环格局下,越来越多的国内下游厂商,愿意接纳我们。”飞谱电子相关负责人透露。
刚刚推出多款新品的芯华章,正在享受国内行业协同日益紧密带来的红利。据芯华章董事长兼CEO王礼宾介绍,公司推出的“智V验证平台”能融合不同的工具技术,对各类设计与不同的场景需求,提供定制化的全面验证解决方案。而平台的顺利研发与后续升级,势必离不开合作伙伴提供更多落地场景。
在此背景下,国内芯片公司芯来科技,就帮了大忙。“我们有一个涉及到CPU验证的高复杂场景,对EDA的要求非常高,芯华章提供的工具则能够快速地帮我们构建复杂场景。”芯来科技相关人士表示,对于这款产品,公司自始至终一直与芯华章保持积极沟通,接下来也将和芯华章有更多深入的技术交流和合作。无独有偶,中科院半导体所副研究员陈刚透露,使用了芯华章的新产品后,研究所在两周内就将设计调通。这种高效的背后,依然离不开前期的协同。
突破阻力需要“生态思维”
上下游共同发力,以EDA为主的国产工业软件企业当下迎来了增长期。据企查查数据显示,2020年,国内涉及EDA产品的公司数量达28家,同比2017年的16家实现了75%的增长。
另一个障碍,在于国产EDA厂商缺乏与头部晶圆厂的合作,从而难以匹配目前最先进的工艺。“国外三巨头长期与头部晶圆厂捆绑,因此始终能处于工艺的领先地位,28nm以下的制程几乎是国外EDA的天下。”李晶表示,这一障碍,不仅国产EDA厂商会遇到,实质上也是整个集成电路产业都需要面对的难题。
“人才都是跟着产业生态圈走的,珂晶达最早是3人小团队,如今已有超过40人的专业队伍。”沈忱表示,公司能匹配到优质人才,一方面需要地方政府给予“研发费用加计扣除”等雪中送炭的好政策;另一方面,更需要完整的产业链来实现人才聚集效应,而且后者才是公司从起步到发展,始终愿意留在苏州国际科技园的最大理由。
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