独家｜中芯国际12英寸晶圆项目仍在研发

谣言意在“抹黑”。

图源：图虫

8月8日，有媒体 道称，总部位于上海、在全球晶圆代工行业市占率排名第五的中芯国际，由于技术承包商无法完成软件国产化需求，被迫暂停了北京一处总投资额497亿元的12英寸晶圆厂在建项目。对于海外软件厂商的垄断，市场担忧乃至恐慌再起。然而，国产半导体软件实际发展进程如何？

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受传闻影响，8月8日中芯国际在上海科创板和港交所的股票在股票交易的早段分别下挫。截至下午2点50分，中芯国际科创板挂牌股票下跌3.16%，港交所挂牌股票下跌1.9%。此外，中芯国际将于8月11日披露2022年第二季度业绩。

斥谣言为“抹黑”

眼下，中芯国际正在打造国际旗舰级别的12英寸晶圆建设产线，然而8月8日的一则市场传闻，给其项目带来质疑。有 道称，在北京的中芯京城项目中，技术承包方上扬软件（上海）有限公司无法完成CIM软件项目国产化任务，导致整个项目暂停。

对此，上扬软件相关负责人告诉南方财经全媒体集团《21世纪经济 道》： “这是抹黑，公司保留追究法律责任的权利。”此外， 上扬团队目前正以远程形式为中芯国际北京项目服务，项目并未暂停。

查询资料，中芯国际当前在北京、上海、深圳各有一座12英寸晶圆项目正在建设期，投资总额达到188.2亿美元（约1269.6亿元人民币）。其中，北京项目规模第二大、占投资总额40.4%。

12英寸晶圆是指直径达到300毫米的晶圆，而大众熟知的“纳米”代表的是晶体管的栅极长度，晶圆尺寸和栅极长度，是衡量晶圆技术水平的两条关键指标。去年，全球范围展开了大规模的12英寸晶圆产能投资，中芯国际也将打造国际性的旗舰型项目。

资料显示，2020年12月7日，中芯京城集成电路制造公司成立，中芯国际、北京亦庄国际投资发展有限公司和国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司对其分别持股51%、24.51%和24.49%。

中芯京城这家合资公司，将以总投资额76亿美元（约为497亿元人民币）建设12英寸集成电路晶圆及封装项目，将分两期建设，一期项目建设规模约24万平方米，计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

随后在2021年年内，中芯国际又于3月8日和9月2日分别宣布，将在上海、深圳再分别投资建设一处12英寸晶圆厂，投资额分别为88.7亿美元和23.5亿美元，合作方分别为上海自由贸易试验区临港新片区管理委员会和深圳政府(透过深圳重投集团) 。

尽管传闻不实，但为何人们相信CIM软件能导致这样巨大的工程暂停？ 这主要因为其中的先进制程控制系统（APC）不可或缺，APC系统通过实时调整生产工艺配方的参数，以达到控制制程质量的目的，从而提高产品良率。良率是晶圆厂成功与否的关键，龙头的晶圆制造厂并非仅仅在2纳米、3纳米的先进技术上竞争，还需要提高良率来真正地留住客户。

半导体领域的工业软件统称为“CIM系统”，传统上由制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、良率管理系统（YMS）等数十种软件系统组成，拥有很高的准入门槛。根据上扬软件在今年3月25日发布于其公司官 的一篇文章，在12英寸晶圆产线上，APC将替代SPC成为质量控制的主要系统。

中芯国际是否因为上扬软件在北京项目上的不力，而终止和该公司的合作呢？上扬软件相关负责人向南方财经全媒体集团《21世纪经济 道》表示：“中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软件开发。”他进一步指出： “由于疫情反复，项目由集中开发改为远程开发，这样的方式既能解决疫情对晶圆厂的影响，也能提高效率完成客户的开发需求。”他强调：“目前项目负责人及团队稳定，相关项目人员并未出现离职现象，且仍坚守岗位，为该项目尽心尽责。”

从上扬软件的官 上可以看到，上扬软件此前和中芯国际有密切合作的基础。

去年12月，上扬软件在官 上发布了《来自中芯绍兴的客户感谢信》。中芯绍兴团队指出，上扬软件的MES系统保障了工厂产能的爬坡进度，并顺利完成产能快速爬坡的既定目标，即一年内达到5万片/月，并在去年12月底实现了单月产出10万片的目标。据悉，绍兴项目一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线，定位于面向传感、传输、功率的应用。

目前，上扬软件在资本市场上，也是一家受到诸多早期投资者青睐的“潜力上市公司”。资料显示，上扬软件从2018年到2021年曾从深创投、新微资本、屹唐华创、哈勃投资、兴橙资本等机构获得三轮融资，并在2021年10月从国家集成电路产业投资基金、中芯聚源、浦科投资、浦东科创、新微资本、深创投、石溪资本、张江火炬创投、上海半导体装备材料等机构处，获得数亿元的C+轮融资。该公司在刚刚过去的6月，获得上海2021年度“专精特新”企业认定。

国产半导体软件崛起

处于本次事件漩涡的上海上扬软件，成立于1999年，曾推出中国本土第一套自主研发的用于晶圆厂流程的MES系统。8月8日，该公司官 上显示其为半导体制造企业提供MES、SPC、EAP、RMS、APC、故障检测分类（FDC）、数据分析系统（EDA）和制造数据平台（MDM）等产品和服务。

围绕12英寸晶圆，该公司寻求以各种方式提升CIM系统技术水平。在今年3月，该公司在官 发布文章《12寸晶圆厂智能制造软件行业的发展趋势》，其中指出， 12寸晶圆厂代表晶圆制造的最高水平，其所使用的智能制造软件必须满足工艺复杂、工序繁多的全自动生产需求，因此，“12寸晶圆厂智能制造软件的发展趋势指明了整个晶圆厂智造软件的风向标”。

该公司介绍，12寸晶圆生产涉及一千多步工序，每个数据可能和好几步工序有关。当前，该公司正在研究AI（人工智能）软件在12英寸晶圆制造中的应用，反映该公司希望在MES国产化中起到领军作用。

值得留意的是，上扬软件还在2021年底，将先进过程控制(APC)软件出口美国，实现国产半导体工业软件首次出口美国。 相关客户是美国半导体企业AOS（万代半导体），上扬软件为其俄勒冈州的8寸量产晶圆厂定制开发APC。

上扬软件董事长兼CEO为吕凌志，他是北京航空航天大学制造工程学士硕士，南京航空航天大学制造工程博士，曾在南航从事3年的教学科研，并参与国家863 CIMS计划的应用推广。之后在新加坡国立大学做访问研究，被新加坡国立制造技术研究院（SIMTECH）聘为高级研究员，研究CIM系统的建模设计，曾为多家跨国高科技制造厂提供信息化咨询，发表学术论文20余篇。1999年回国后创立上扬软件。

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