集成化的电子热分析工具，使工程师能够预测任何设备的热特性，从单个芯片到PCB甚至是整个数据中心等无所不包。
Icepak的优势在于能提供易于使用的拖放对象，例如风扇、热沉、热源、鼓风机等。这样，设计人员就无需在CAD工具中手动创建这些热控制装置。
Icepak在后台采用旗舰版CFD求解器Fluent，这样不仅可支持所有热传递模式，还能直接连接FEA工具以模拟共轭热传递。
产品介绍
解决方案
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规格 价
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| 0.0元人民币/月 | 760000.0元人民币/年 |
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