集成化的电子热分析工具,使工程师能够预测任何设备的热特性,从单个芯片到PCB甚至是整个数据中心等无所不包。
Icepak的优势在于能提供易于使用的拖放对象,例如风扇、热沉、热源、鼓风机等。这样,设计人员就无需在CAD工具中手动创建这些热控制装置。
Icepak在后台采用旗舰版CFD求解器Fluent,这样不仅可支持所有热传递模式,还能直接连接FEA工具以模拟共轭热传递。
产品介绍


解决方案
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