2006年，谷歌CEO埃里克在搜索引擎大会首次提出“云计算”的概念，直到近两年才被亚马逊、阿里、微软等公司大规模商业化。
此时的物联 ，概念已经诞生13年。随着产业多年发展，也即将迎来爆发期。无需用“千亿”、“万亿”描述它的光明未来，巨头争相布局业已证明。数据源于假设，事实胜于雄辩。
1 巨头入局，行胜于言
早前，硅谷投资公司FirstMark发布了2016年物联 产业分布图，从这张图中，我们除了看到谷歌、苹果、亚马逊、微软等国际巨头企业，同样看到了中国移动、中国联通、华为、富士康等国内厂商，这也意味着物联 领域正在不断地扩张。
2016年物联 产业分布图
英特尔：2014年发布爱迪生(Edison)可穿戴及物联 设备的微型系统级芯片，2015年推出居里(Curie)芯片，集成了低功耗蓝牙通信能和运动传感器;
思科：2016年斥资14亿美元收购Jasper全部股权，完善物联 生态体系;
华为：推动NB-IoT标准制定，先后发布物联 操作系统LiteOS、NB-IoT端到解决方案，提出“1+2+1”战略，努力构建OceanConnect生态圈;
谷歌：提出Project IoT物联 计划，2015年发布Brillo物联 底层操作系统，该系统源于Android，支持ARM、X86、MIPS架构的智能硬件;
百度：2015年发布百度IoT，与ARM、MTK、TI、科通芯城等联合推动物 发展;
阿里巴巴：2016年发布物联 整体战略，集合旗下阿里云、阿里智能、YunOS，联合打造面向物联 时代的服务平台;
腾讯：2014年推出“QQ物联智能硬件开放平台”，将QQ账 体系及关链、QQ消息通道等核心能力提供给可穿戴设备、智能家居、智能车载、传统硬件等领域合作伙伴，实现用户与设备及设备与设备之间的互联互通互动;
中国移动：成立物联 公司、车联 公司，搭建物联 专 、提供专 、建设物联 设备接入管理平台和物联 应用开发平台，大力推动物联 业务展。
中国电信：预计全 部署30万个NB-IOT基站，目前已完成50%，在2017年6月底将会建成全球最大的NB-IoT 络。
物联 产业生态系统由基础设施层、平台层（横向）以及应用层（纵向）三大部分组成。
基础设施层
1、硬件：芯片处理器、传感器、充电设备、配件；
2、软件：云平台、移动操作系统；
3、通信： 络协议、M2M（人机、机器之间的通信协议）、电信服务商、WiFi；
4、第三方合作伙伴：工业设计与顾问、标准化联盟、零售商、代工厂、创业孵化器、众筹及投资机构。
平台层（横向）
1、平台：软件、全栈性能管理、开发者工具、分析工具、传感器分布 络、 络连接、信息安全、开源平台；
2、人机交互:虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、其他智能型人机交互设备；
3、3D:3D扫描及打印、3D内容设计及发布平台
应用层（纵向）
1、个人应用：可穿戴设备、运动健身、健康、娱乐应用、体育、玩具、亲子、关爱老人；
2、智能家居：家庭自动化、智能路由、安全监控、智能厨房、家庭机器人、传感检测、智能宠物、智能花园、跟踪设备；
3、智能交通：车联 、智能自行车/摩托车(头盔设备)、无人驾驶、无人机、太空探索；
4、企业应用：医疗保健、零售、支付/信用卡、智能办公室、现代农业、建筑施工；
5、产业互联 ：现代制造、能源工业、供应链、工业机器人、工业可穿戴设备（智能安全帽等）
2 物联 架构、产业链梳理
物联 的体系架构自下而上分为四个层次：感知层、 络层、平台层、应用层。
根据这四个层次，物联 的产业链又大致可分为八大环节：
芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、 络运营商(含 SIM 卡商) 、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商。
3 物联 产业链的八大环节
1、物联 芯片供应商
芯片是物联 的“大脑”，低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联 几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同，物联 产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中，实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中，提供“大脑”功能的系统芯片——嵌入式微处理器，一般是MCU/SoC形式。
海外
|
ARM 涉足产品：芯片设计开发 址：www.arm.com |
|
|
英特尔 涉足产品：芯片设计、制造封测 址：www.intel.com |
|
|
高通 涉足产品：无线通信芯片设计 址：www.qualcomm.cn |
|
|
联发科 涉足产品：无线通信芯片设计 址：www.mediatek.com |
|
|
英伟达 涉足产品：显示芯片设计 址：www.nvidia.cn |
|
|
博通 涉足产品：无线通信芯片设计 址：zh-cn.broadcom.com |
|
|
三星 涉足产品：无线通信芯片设计 址：www.samsung.com |
|
|
美满电子 涉足产品：无线通信芯片设计 址：www.marvell.com.cn |
|
|
意法半导体 涉足产品：传感器芯片、嵌入式微控制设计 址：www.stmicroelectronics.com.cn |
|
|
德州仪器 涉足产品：传感器芯片、嵌入式微控制设计 址：www.ti.com.cn |
|
|
飞思卡尔 涉足产品：传感器芯片、嵌入式微控制设计 址：www.nxp.com |
|
|
SiRF 涉足产品：GNSS定位芯片 址：sirf.co.uk |
|
|
Atmle 涉足产品：GNSS定位芯片 址：www.atmel.com |
国内
|
华为海思 主要产品：无线通信芯片设计 址：www.hisilicon.com |
|
|
大唐电信（联芯科技） 主要产品：无线通信芯片设计 址：www.datang.com |
|
|
展讯通信（紫光集团） 主要产品：无线通信芯片设计 址：www.spreadtrum.com |
|
|
新岸线 主要产品：无线通信芯片设计 址：www.nufront.com |
|
|
北京君正 主要产品：嵌入式CPU芯片 址：www.ingenic.cn |
|
|
紫光国芯 主要产品：安全芯片、存储 址：www.gosinoic.com |
|
|
国民技术 主要产品：安全芯片 址：www.nationz.com.cn |
|
|
全志科技 主要产品：智能应用处理器和模拟芯片 址：www.allwinnertech.com |
|
|
上海贝岭 主要产品：光电收发芯片、计量控制 址：www.belling.com.cn |
|
|
通富微电 主要产品：芯片封测 址：www.tfme.com |
|
|
华天科技 主要产品：芯片封测 址：www.tshtkj.com |
|
|
长电科技 主要产品：芯片封测 址：www.cj-elec.com |
|
|
东软载波 主要产品：电力载波通信芯片、WiFi/蓝牙芯片 址：www.eastsoft.com.cn |
|
|
北斗星通 主要产品：北斗导航定位芯片 址：www.navchina.com |
|
|
合众思壮 主要产品：GNSS基带芯片 址：www.unistrong.com |
|
|
利尔达 主要产品：嵌入式微控制器设计 址：www.lierda.com |
2、传感器供应商
传感器是物联 的“五官”，本质是一种检测装置，是用于采集各类信息并转换为特定信 的器件，可以采集身份标识、运动状态、地理位置、姿态、压力、温度、湿度、光线、声音、气味等信息。广义的传感器包括传统意义上的敏感元器件、RFID、条形、条形码、二维码、雷达、摄像头、读卡器、红外感应元件等。
传感器行业由来已久，目前主要由美国、日本、德国的几家龙头公司主导。我国传感器市场中约70%左右的份额被外资企业占据，我国本土企业市场份额较小。
海外
|
博世 主要产品：压力、气体、陀螺仪、加速度、MEMS 址：www.bosch.com.cn |
|
|
意法半导体 主要产品：压力、加速度、陀螺仪、MEMS、REID 址：www.stmicroelectronics.com.cn |
|
|
德州仪器 主要产品：温度、流量、湿度、压力、RFID芯片 址：www.ti.com.cn |
|
|
飞思卡尔 主要产品：压力、加速度 址：www.nxp.com |
|
|
霍尼韦尔 主要产品：压力、温度、超声波、磁阻、流 址：www.honeywell.com.cn |
|
|
意联科技Alien 主要产品：REID芯片、标签、天线 址：www.alientechnology.com |
|
|
易腾迈Intermec 主要产品：REID标签、天线 址：www.intermec.com.cn |
国内
|
汉威电子 主要产品：气体、红外、流量、环境 址：www.hwsensor.com |
|
|
瑞声科技 主要产品：MEMS麦克风 址：www.aactechnologies.com |
|
|
歌尔股份 主要产品：MEMS麦克风 址：www.goertek.com |
|
|
耐威科技 主要产品：MEMS传感器、陀螺．仪等 址：www.navgnss.com |
|
|
中航电测 主要产品：压力、微型传感器、板式传感器等 址：www.zemic.com.cn |
|
|
盾安环境 主要产品：MEMS压力传感器 址：www.dunan.net |
|
|
士兰微 主要产品：加速度传感器、磁传感器 址：www.silan.com.cn |
|
|
苏州固锝 主要产品：MEMS惯性传感器、MEMS封装 址：www.goodark.com |
|
|
华工科技 主要产品：家电、汽车用的温度、雨量传感器 址：www.hgtech.com.cn |
|
|
远望谷 主要产品：RFID标签、天线、读写器 址：www.invengo.cn |
|
|
先施科技 主要产品：RFID标签、夭线、读写器、终端 址：www.sense-hk.com |
|
|
奥迪威 主要产品：声波、流量、电声器件及超声波换能器件 址：www.audiowell.com |
|
|
昆仑海岸 主要产品：温湿度、压力、液位传感器 址：www.klha.cn |
3、无线模组厂商
无线模组是物联 接入 络和定位的关键设备。无线模组可以分为通信模组和定位模组两大类。常见的局域 技术有WiFi、蓝牙、ZigBee等，常见的广域 技术主要有工作于授权频段的2/3/4G、NB-IoT和非授权频段的LoRa、SigFox、等技术，不同的通信对应、不同的通信模组。NB-IoT、LoRa、SigFox属于低功耗广域 (LPWA)技术，具有覆盖广、成本低功耗小等特点，是专门针对物联 的应用场景开发的。
此外，我们认为广义来看，与无线模组相关的还有智能终端天线，包括移动终端天线、GNSS定位天线等。目前，在无线模组方面，国外企业仍占据主导地位。国内厂商也比较成熟，能够提供完整的产品及解决方案。
海外
|
Telit 主要产品：通信模组、GNSS模组 址：www.telit.com |
|
|
Sierra Wireless 主要产品：通信模组、GNSS模组 址：www.sierrawireless.com |
|
|
SiRF 主要产品：GNSS模组 址：sirf.co.uk |
国内
|
华为 主要产品：蜂窝通信模组 址：www.huawei.com |
|
|
中兴通讯 主要产品：蜂窝通信模组 址：www.zte.com.cn |
|
|
环旭电子 主要产品：WiFi通信模组 址：www.usish.com |
|
|
东信和平 主要产品：NB-IoT通信模组（定增） 址：www.eastcompeace.com |
|
|
移远通信 主要产品：蜂窝通信模组、GNSS模组 址：www.quectel.com |
|
|
晨讯科技（芯通） 主要产品：蜂窝通信模组、GNSS模组 址：www.sim.com |
|
|
广和通 主要产品：峰窝通信模组、GNSS模组 址：www.fibocom.com.cn |
|
|
中移物联 公司主要产品：蜂窝通信模组、GNSS模组 址：iot.10086.cn |
|
|
上海庆科（阿里系） 声明：本站部分文章及图片源自用户投稿，如本站任何资料有侵权请您尽早请联系jinwei@zod.com.cn进行处理,非常感谢！
Excel软件中如何设置多列关联的动态条件格式，简单到没朋友！
上一篇
2017年9月27日
软件无法锁定到任务栏的解决办法
下一篇
2017年10月1日
|