BGA全自动植球机的产品优势及特点

激光植球技术的一个重要应用就是BGA器件的修复。在传统工艺下，为了要处理个别失效的焊球，必须要对整个BGA组装板进行处理，加热的并不是某个之前失效之后重置焊球的焊点，而是整块或成片电路板。然而，对于返工的BGA组装板来说，往往需要进行单个焊球的植入。在移除顶层焊点失效的某个元器件的时候，就可以避免熔化底层已经焊好的器件或顶层相邻的器件。在进行重新植球的过程中，也可以进行单个植球，从而节约了成本，提高了生产效率。下面以立可自动化LK-MT-AP400为例，为大家介绍BGA植球机的产品优势及功能特点。

LK-MT-AP400

BGA植球机产品优势：

1、纯国产技术：本设备软硬件为国产自主研发，无外资背景；

2、能识别>0.03mm锡球混料：植球后检测采用3100万面检相机，检测精度+/-0.05mm；

3、售后响应及时：24小时提供电话技术支持，4小时现场技术支持；

4、软硬件升级周期短：根据客户具体需求，能在1~20天内完成软硬件升级；

设备功能介绍：

1.整机实现功能：

基板焊接PAD 点沾助焊剂FLUX，锡球搬运到基板焊接PAD 上。

2.整机性能指标：

基板弹夹自动入料、沾FLUX、布球植球、植球后检测、不良

排出，植球OK 品流下工站；

沾 FLUX 前，CCD 检测基板位置；

取球缺球检测，植球上球板带球检测；

CCD 检测植球不良，植球NG 皮带流出，人工修复；

人工切换上料弹夹或收料弹夹；