高能合集！一大波光芯片产品来了！

第23届中国国际光电博览会开展在即，光博君整理了即将在CIOE信息通信展上集中展示的部分【 光芯片】产品，其中 贝思科尔、亚德诺、Soitec、中科微光子、三安、安捷康、苏纳、联合微电子、光安伦、科大亨芯、优迅、英思嘉、傲科、Wooriro、芯思杰、MACOM、环球广电、DenseLight、源杰、博升、嘉纳海威、敏芯、光隆、长瑞、光特、神州高芯、汇光芯创、仟目激光、华芯半导体、慧芯激光、纵慧芯光、元芯、凌越、中科光芯、希烽、十三所、奇芯光电、亿芯源、光梓、芯境、飞昂、明夷电子、盛科、重庆声光电、仕佳光子、洪芯微电子、常州光芯、欧亿、芯耘、米芯、橙科微电子、瑞波、艾锐光电、铌奥、微龛、日立等企业 （排名不分先后）都将带来精彩展出。想了解更多相关技术及产品， 欢迎扫描下方二维码登记领取观众证件，现场莅临展台面对面沟通交流。

部分企业展品预览

（排名不分先后）

深圳市贝思科尔软件技术有限公司

Tanner EDA芯片IC/MEMS/Photonics设计软件

Tanner是Mentor（A Siemens Business）公司面向数模混合电路、功率器件、传感器、MEMS及硅光半导体（SiPhotonics）等各类简易或特殊芯片的全流程开发工具。Tanner产品自面世至今已有30年以上的历史，其成功用户遍布全球，Tanner的版图设计工具L-Edit在MEMS、传感器、硅光半导体领域更是垄断型的工具，如HP、楼氏、华为/海思、ZTE等行业巨头均采用Tanner L-Edit作为版图设计工具。各大晶圆代工厂如TSMC、UMC、GF、X-FAB、TowerJazz、Dongbu、CompoundTek、AMF等都建有Tanner各种制程（28nm~0.35um~1um）的PDK

亚德诺投资有限公司

控制方案提供商

双引擎驱动 – 全球加速进入5G时代，信息通信与数据中心市场作为两大驱动引擎引领光通信行业持续繁荣。光模块控制芯片市场规模 > 400M$ /年, 年复合增长率 > 8% 。

全系列产品 – 作为全球领先的高速光模块控制方案提供商， 深耕行业 20余年并为行业客户提供 20余款定制和公开产品。产品覆盖各类相干和直调光模块产品类型，广泛使用在数通，传输，接入等领域。

Soitec

Photonics-SOI

Soitec的Photonics-SOI可使标准CMOS晶圆厂能够生产高速光收发器芯片，为数据中心互连提供高数据速率和经济高效的解决方案，产品包括用于100GbE和400GbE数据中心内链路的可插拔光收发器以及用于服务器交换机与芯片互连的下一代800GbE光链路和多太比特CPO方案

中科微光子科技（成都）有限公司

8寸有源硅光晶圆

技术参数：

– 指标：8寸

– 最小线宽/间距：180nm

– 最小block面积：7.9mm x 2.8mm

– 每批次block数量：8/16/32

– 每个单元提供芯片数量：25个

– 可接收文件：GDSII

8寸无源硅光晶圆

技术参数：

– 指标：8寸

– 最小线宽/间距：180nm

– 最小block面积：7.9mm x 2.8mm

– 每批次block数量：8/16/32

– 每个单元提供芯片数量：25个

– 可接收文件：GDSII

晶圆制造流片服务

中科院微电子所硅光平台对外提供基于8英寸SOI的光子集成流片服务以及8英寸硅基SiN光子集成流片服务。基于SOI的工艺模块包括220 nm/150 nm/70 nm无源器件刻蚀工艺、高速调制器掺杂工艺、TiN加热电极工艺、锗材料外延工艺、硅和锗的欧姆接触及金属层工艺等。

平台每年可对外提供6-8次MPW流片服务。同时为了满足客户的特殊工艺要求，可提供工艺定制服务。基于硅基SiN的光子集成流片服务以定制化为主，平台已实现SiN器件库。

厦门市三安集成电路有限公司

VSCEL 晶圆

广东安捷康光通科技有限公司

8英寸AWG/WDM芯片

安捷芯已建成投产的8英寸晶圆-芯片-组件-模块一站式生产园区，拥有万级千级百级净化室。安捷芯基于自主的半导体工艺的8英寸晶圆技术，与现在的6英寸晶圆工艺相比，能大大降低生产成本和提高产能。而且具有从晶圆/芯片开发设计到组件和模块生产的一体化生产能力，从而能第一时间应对客户的需求和关于产品品质的问题，并可以快速实现规模化生产，满足客户需求.

苏州苏纳光电有限公司

硅平台

面向高集成度光电封装应用，定制开发集成微孔、通孔、薄膜电阻、图形化金属、微腔室、精密装配对准结构的硅基热沉/基板/平台产品。

联合微电子中心有限责任公司

100G PSM4硅光收发芯片

高速硅光模块可以实现高速信 的数据收发，在数据中心、5G、超算、物联 、人工智能 络等领域有着广泛的应用。高速硅光模块的核心器件包括高速硅光收发芯片和外围电驱动电芯片。联合微电子中心团队于2019初开始高速硅光收发芯片及外围驱动电芯片的研究，经过多轮迭代，取得阶段性成果，本展品为基于CUMEC自主工艺平台开发的100G PSM4高速硅光芯片，各项指标均达到国内领先水平。

硅基光电子芯片封装模块

光电子器件的耦合封装成本约占总成本的80%。高效低成本的封装技术是硅光芯片取得低成本竞争力的核心技术。本项目通过多种封装技术的开发，为国内外用户提供定制化封装解决方案，推动硅基光电子行业生态完善。光栅封装损耗≤0.2dB/端；端面封装损耗≤0.2dB/端；高密度封装通道间隔≤40μm；射频封装能力≥25GHz。

湖北光安伦芯片有限公司

10G EML

光安伦主营业务为2.5G/10G/25G DFB系列产品，10G/25G PD系列产品，2020年光安伦推出10G 1577nm EML和10G 1550nm EML，该产品走在国产芯片的前列；在此基础之上，2021年光安伦推出10G DWDM EML和25G EML，致力于创立国际一流的光电子芯片品牌，提供有竞争力的光电子芯片产品。

江苏科大亨芯半导体技术有限公司

25G调顶光收发器

HX3210（E）是一款应用于5G前传等领域的低功耗光收发芯片，可以支持8.5~28.1Gbps的传输速率，其内部集成了CDR，LDD以及LA。同时还集成了双向环回功能（Loopback），可以满足系统的环回检测。另外，还集成了调顶功能，包含物理层、链路层和部分业务层的功能，是目前市场上首颗集成三大运营商调顶标准的电芯片，高集成度使得无需其它外围器件即可实现调顶功能，模块厂商开发难度大幅降低，极大简化生产调试工作。通过配置寄存器，就可以分别支持MWDM、LWDM和DWDM的调顶标准。

10G突发模式放大器

HX3070是一款应用于XGSPON OLT接收端的突发跨阻放大器，可以支持10/2.5Gbps的传输速率，内部集成了限幅放大器和自动增益控制电路，具有高灵敏度、低功耗、低响应时间等特点。

25G跨阻放大器

HX3010是一款高灵敏度、低功耗的跨阻放大器，可以支持8.5Gbps~28.1Gbps的传输速率，其主要功能是将PD传输过来的电流信 转化为差分电压信 输出，内部集成了限幅放大器、自动增益控制电路以及平均光电流监控电路（RSSI）。

厦门优迅高速芯片有限公司

10G-EPON(PRX)/XG-PON ONU Transceiver—UX3360/1

UX3360/1 是一款应用于 10Gbps 非对称 PON 领域的光 络智能低功耗芯片，其集成了限幅放大器和突发模式激光驱动器及升压控制电路 其中限幅放大器的工作速率为 10Gbps；激光放大器的工作速率为 2.5Gbps，可在突发模式和连续模式下工作。其可由外挂的 EEPROM 或 MCU 通过 IIC 接口进行设置。UX3360/1无需外挂 MCU 即具有 DDM 功能。

28Gbps Optical Transceiver with Dual CDRs –UX3470

UX3470 is an integrated DFB/FP laser driver and limiting amplifier with Dual CDRs for SFP28 optical modules. It is a highly integrated, low power device, which is ideal for 25Gbps LR SFP28 applications. The TX path consists of an input equalizer and a laser driver. The RX path consists of a limiting amplifier and an output pre-emphasis CML driver. UX3470 has DDMI function, provides digital diagnostic information on supply/temperature/bias current/transmit power/receiver power.

成都英思嘉半导体技术有限公司

英思嘉半导体发布单波200G EML Driver

英思嘉半导体技术有限公司发布单波200G EML Driver，提供单通道和四通道两款产品，用于800G光模块。

英思嘉半导体发布业内首款单波100G (53Gbaud/s PAM4) DML Driver

英思嘉半导体发布业内首款单波100G (53Gbaud/s PAM4) DML Driver，已可提供样片。

深圳市傲科光电子有限公司

Four Channel 64GBaud Modulator Driver

The AL1648D is a low-power, high-performance, quad-channel linear driver chip. It is designed for 400G/600G optical integrated transmitter small-form factor (SFF) modules for metro and long-haul applications.

Four Channel 64GBaud TIA

The AL2648D is a 64Gbps linear quad TIA chip that integrates four lanes of TIAs for XI, XQ, YI, and YQ channels, as well as digital interface circuitry for DC controls on a single die for 400G/600G coherent applications.

28Gbps NRZ Tx/Rx CDR with limiting DML Driver inte

AL3212P is an integrated CDR transceiver with laser driver circuits. The chip requires both 3.3V and 1.8V supplies to power it up

Wooriro Co.,Ltd

25G光电探测器, 平面波导芯片

光电转换器

平面波导芯片

芯思杰技术（深圳）股份有限公司

光探测器芯片

研发和生产基于磷化铟 (InP)基底的半导体光电探测器芯片系列。

Macom

200G/400G 模拟CDR芯片

MATA-38044是一款四通道28G Baud线性PAM4/NRZ TIA，具有自动增益控制和集成CDR。MALD-38045是一款4通道28G Baud PAM4/NRZ VCSEL驱动，集成了CDR，可在光模块的传输路径中直接调制VCSEL。四个通道均可独立运行。

宁波环球广电科技有限公司

光器件/芯片

25G LWDM TO-can产品可以在-40℃至+85℃的工业温度范围内运行且功耗低。25G MWDM TO-cans产品在CWDM产品6波的基础上，中心波长左右偏移3.5nm，从而扩展通道实现了12个波长波分复用。

DenseLight Semiconductors Pte Ltd

25G DFB 激光器和芯片系列

DL-DFBXXX06D-25-I系列是1270nm～1370nm 25Gbps单模边发CWDM DFB激光器，可使用于25Gb/s传输速率。该系列采用InGaAlAs多重量子阱结构设计，集合脊波导、短腔、抗水汽等工艺，具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点。芯片正表面提供4位数字编码以及英文字符用于追溯。所有出货的芯片均须符合100%的常温及高温测试规格。

陕西源杰半导体科技股份有限公司

10G&25G CWDM6 DFB Laser

应用于5G前传，面对5G前传高速率、大容量、省光纤的应用场景，该系列芯片源杰2020年国内发货量位居榜首，大批量交付给多个业内领先的光模块和系统设备厂家。

10G 1270nm DFB Laser

10G 1270nm DFB Laser，应用于XGSPON，源杰成熟发货产品，在头部模块厂家独家供应。

深圳博升光电科技有限公司

光通信VCSEL光芯片

光通信VCSEL光芯片，14G、25G NRZ、50G PAM4

成都嘉纳海威科技有限责任公司

TEC DRIVER

该TEC DRIVER系列芯片，提供1A、1.5A、3A不同的驱动需求，具备小型化封装特点。芯片内部集成PID 自动控制电路来处理外部热敏电阻反馈的温度电压和所设定的目标温度电压，芯片内部的线性控制级和PWM 控制级分别接在TEC 两端，通过PWM 驱动MOSFET 组成的H-bridge 来控制TEC 的驱动电流方向，从而实现对目标温度的控制。

GPON OLT COMBO

该产品是一款集成了2.5Gbps DML激光驱动器和1.25Gbps突发模式限幅放大器的Combo芯片。采用I2C接口实现时序控制和参数设置，配合外部的微处理器，可为GPON应用提供完整的解决方案。内置高精度自动调整范围的ADC，可以量化监测信 ，通过集成内部的温度检测器以及多个监测引脚，实现DDMI功能。采用3.3v单电源供电，整体功耗低于700mW（@IBIAS=50mA,IMOD=80mA,RX输出 PECL带载）。采用封装QFN28 4mm x 4mm RoHS封装。

武汉敏芯半导体股份有限公司

25G LWDM4/CWDM4 DFB

25G LWDM/CWDM4 系列为25Gbps单模边发射DFB激光器，分别应用于100Gbps LR4/CWDM4传输系统。该系列采用AlGaInAs多量子阱结构设计，脊波导工艺，芯片正表面提供9位编码用于追溯，且所有出货芯片均经过100%常温及高温测试。

25G LWDM4支持波长1295.56nm, 1300.05nm, 1304.58nm, 1309.14nm共4个波长通道。

25G CWDM4支持波长1271nm, 1291nm, 1311nm, 1331nm共4个波长通道。

10G 1550/1577nm EML

10G 1550/1577nm EML系列为单模边发射EML激光器，采用InGaAsP/InP多量子阱结构设计和BH工艺，芯片正表面提供9位编码用于追溯，且所有出货芯片均经过100%常温及高温测试。

关键特性：

1.低阈值、高带宽

2.BH多量子阱结构

3.高消光比

4.低偏压工作

5.可靠性符合Telcordia GR-468

6.RoHS Compliant

桂林光隆科技集团股份有限公司

半导体激光器芯片

桂林雷光科技有限公司拥有三千余平米的晶圆制造车间，具有从芯片设计、外延、晶圆制造到解理测试的全套工艺。产品涵盖2.5、10G、25G DFB/VCSEL激光器芯片及EML激光器产品。

探测器芯片产品

芯隆科技主要从事芯片镜面镀膜、切割解理和bar条及芯片测试的代工，产品涵盖2.5G、10G、25G MPD, PIN/PD, APD芯片，主要以InGaAs材料为介质，具有高响应度、低暗电流、低电容和高效能平面结构等特性。应用于光通讯的光纤 络、数据通信和电信等领域。

苏州长瑞光电有限公司

垂直腔面发射激光器

50G PAM-4 砷化镓基850nm波长多模VCSEL芯片，尺寸为250um*250um*150um

垂直腔面发射激光

单通道25Gbps速率，砷化镓基850nm波长多模VCSEL阵列芯片，尺寸为1000um*250um*150um

浙江光特科技有限公司

InGaAs 2.5G/10Gbps APD Chip

基于磷化铟 (InP)基底的光电探测器系列芯片：InGaAs 2.5Gbps APD Chip广泛应用于吉比特以太 、同步光 络OC-48、吉比特无源光 络、光纤通信，具有低暗电流，高响应度，高倍增等特点；

InGaAs 10Gbps APD Chip广泛应用于10G PON、长距离 络、单模数据通信和电信，具有高倍增、低电容、抗WIFI干扰能力强。

InGaAs APD Chip/Array（Φ200μm/Φ500μm/Φ1000μm光敏面

该产品光敏面直径为200μm、500μm、1000μm正面入光，便于光纤对准，上下电极结构，产品包括单点、线列、面阵等，可定制；具有高响应度，高倍增，低暗电流特点。高性能大光敏面的APD Chip封装成单管的TO-CAN可以提高光接收机的灵敏度，广泛应用于光时域反射计 、激光测距、距离测量、空间光传输、低光级探测、 激光告警和激光雷达

硅基光子集成芯片4×25/50/100G

4×25/50/100G硅基光子集成芯片广泛应用于数据中心通讯100G/200G/400G光接收模块，用于100G，200G，400G的数据传输，激光雷达以及人工智能等领域，产品具有高产出特点，6英寸的硅晶圆上，可集成制作一千多个器件，提供多通道平行或波分复用高速光信 收发功能，集成的硅光引擎则实现了低成本、低功耗的特点。

无锡神州高芯科技有限公司

25G/100G VCSEL 芯片

深圳市汇光芯创光电技术有限公司

激光器驱动芯片

SG-D2811是低功耗，高性能EML驱动器，性能高达56Gbps的应用。驱动程序可以支持差速输入信 ，范围可达600mVpp。该设备具有控制输出从1.0Vpp到1.8Vpp的功能。该装置抖动性能低，在1.8Vpp工作时，典型的功耗为350mW。

武汉仟目激光有限公司

850nm 4*25G Vcsel

仟目激光的850nm Vcsel 芯片具有低电容值，支持高带宽，同时在芯片设计上支持非气密性封装。产品有1.25G, 2.5G, 10G, 25G, 4X10G, 4X25G等不同速率。

850nm 结构光芯片

华芯半导体科技有限公司

850nm25G 同面电极VCSEL系列芯片

850nm多模激光输出；低阈值电流和低工作电流；高可靠性，低功耗；低寄生电容；高低温稳定性；高波长稳定性；25Gpbs调制速率。应用领域：短距离100Gbit/s以太 ；AOC有源光缆；HDMI，USB3.0；高速光通信；大数据中心；芯片互联

850nm 10G VCSEL系列芯片

850nm多模激光输出；低阈值电流和低工作电流；高可靠性，低功耗；低寄生电容；高低温稳定性；高波长稳定性；10Gpbs/40Gpbs调制速率。

应用领域：短距离40Gbit/s以太 ；AOC有源光缆；HDMI，USB3.0；高速光通信；大数据中心；芯片互联

福建慧芯激光科技有限公司

3D感测VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片

本系列光电芯片可提供输出功率范围为：0.85、1、1.5、2、2.5、3W的6个种类。其可靠的制作工艺，优异的光电转换效率、发散角等性能，使产品具备工作温度宽泛、性能稳定、低功耗、高可靠性等特性，适用于市场主流智能手机和智慧终端等设备。

4×25G高速光电探测器芯片

慧芯激光的25Gps 4×25 InGaAs PIN阵列芯片，是在InP衬底上制作的4通道InP/InGaAs PIN阵列芯片，具备高响应度，低暗电流和高带宽特性，每通道可支持25Gbps数据传输。芯片采用正入射台面型结构，光敏面直径23um，支持1260nm至1565nm波长的探测。同时其工作温度范围宽，温度稳定性较好，可靠性已通过Telcordia-GR-468-CORE标准。

常州纵慧芯光半导体科技有限公司

VCSEL

纵慧芯光拥有全波段（650到1000纳米波段）产品制造能力，现已有850nm，940nm波段的标准产品系列。产品规格和封装形态可以根据用户的需求进行灵活定制。

宁波元芯光电子科技有限公司

薄膜铌酸锂调制器

最新的薄膜LiNbO3技术，目前性能已经完全达到400G/800G通信的指标：

高带宽；

低Vpi；

总差损<3dB

25G高速直调分布式反馈激光器芯片

基于我们独创的设计，我们的DFB激光器具有55dB的边模抑制比，且在-40℃到85℃不跳模。波长准确度做到+/-1纳米在常温和85℃下，该DFB激光器在60 mA注入电流情况下分别实现了大约23GHz和18GHz的3-dB调制带宽

重庆凌越光电科技有限公司

25-GBd (50 Gb/s) 1.3-μm 电吸收调制激光器（EML）芯片

凌越光电25-GBd (50 Gb/s) EML芯片是一款1.3微米波长的电吸收调制激光器（EML）。适用于单通道25-GBd的NRZ或PAM4光纤通信应用。

25-Gbps 1.3-μm 分布式反馈激光器（DFB）芯片

凌越光电25-Gbps DFB芯片是一款1.3微米波长的分布式反馈激光器（DFB）芯片。适用于25 Gbps及28 Gbps等速率的光纤通信应用。

福建中科光芯光电科技有限公司

10G 18波 DFB激光器芯片

Litecore 10G 18波DFB CHIP是具有AlGaInAs量子阱脊型波导（RWG）结构的25Gbps直调式激光二极管，其工作温度为-40~90℃。产品特点 ·工作中心波长1271/1291/1311…/1571（+/-6.5nm) ·工作速率10Gbps ·无冷却工作 ·单横模传输 ·符合ROHS标准 产品应用 Telecom，Datacom，Ethernet，Fiber Channel，5G-Wireless，Datacenter

希烽光电科技（南京）有限公司

4x100G PIN array

High bandwidth Ge/Si PIN design

8-inch CMOS process

Non-hermetic package

4-Channel array with 750um pitch

extra GND pads for better package with TIA array

400G-DR4 Si-PIC Optical Engine

All optical components (except CW laser) integrated on one chip;

Driver and TIA also integrated by Flip-chip bonding process;

High bandwidth on both Tx and Rx sides;

Low loss optical edge coupler;

Low power consumption.

中国电子科技集团公司第十三研究所

光电芯片、激光器、光电模块等

中国电科第十三研究所220GHz太赫兹通信收发芯片包含低噪声放大器、功率放大器、倍频器、混频器、检波器、开关等全套系列化芯片，解决220GHz太赫兹通信系统缺“芯”技术难题，提供完整的射频前端，促进太赫兹通信技术的快速发展。

西安奇芯光电科技有限公司

40G/100G/400G CWDM4 PLC Chipset

QXP’s 4-channel CWDM chipset is optimum for 40G ,100G and 400G Ethernet optical transceivers, with superior performance, lower cost and compact design. The products meet Telcordia GR-1221-CORE requirements and are RoHS 6/6 compliant

厦门亿芯源半导体科技有限公司

EOC8001 MCU系列

八位8051内核 MCU，72MHz最高工作频率（精度±2%），

十四位ADC，片内温度传感器（精度±3%），