统一接口，高度兼容…黑芝麻智能瀚海自动驾驶中间件平台来了

近日，自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能对外发布了瀚海-ADSP（Autonomous Driving Solution Platform）自动驾驶中间件平台。据黑芝麻智能介绍，该中间件产品可让客户快速简便地接入并使用黑芝麻智能华山系列芯片，也是其自研自动驾驶平台矩阵的重要一环。

随着自动驾驶复杂度的提升，中间件已经变成了不可或缺的一部分，贯穿开发和应用的始终。其可在早期开发中，将巨大的软件工程分解成若干小任务，分散解决。后期应用时，又可以像拼积木一样，将分散的模块组合成整体，同时还能满足未来的软硬件升级换代、增减模块的需求。

撑起自动驾驶的中间件

进入软件定义汽车时代后，EE架构逐渐趋于集中化，汽车软件系统出现了多种操作系统并存的局面，导致系统复杂，开发成本剧增。

为提高软件的管理性、移植性、裁剪性和质量，需要重新定义一套架构、方法学和应用接口，从而实现标准的接口、高质量的无缝集成、高效的开发以及通过新的模型来管理复杂的系统，即中间件。

中间件的概念最早起源于复杂分布式软件系统的开发，目的是实现软件组件之间进行数据交换，使软件组件之间实现解耦。而在自动驾驶领域，中间件的功能涉及到通信、模块升级、任务调度、执行管理等多个维度。

如今，中间件已成基础软件的三驾马车之一，它作为连接应用程序和操作系统的桥梁，能够屏蔽基础硬件、操作系统和通讯协议的异构性，为应用开发者提供统一的、标准的交互界面。

近年来随着自动驾驶应用从低阶到高阶的迅速发展，传统的开发模式即功能定义、硬件选型、针对不同芯片平台开发适配各自系统软件，已难以满足当前的开发需求。同时，行业对自动驾驶应用理解日趋深入，普遍认为未来自动驾驶系统软件将基于业务驱动型的SOA开发方法：

既要满足当下的需求，还需具备相当的前瞻性、兼容性和扩展性，能够支持后续软硬件升级换代、增减模块的需求，使得终端客户在当前实现的功能基础上，进一步增加功能适用场景，同时提升当前已实现功能的性能指标。

面向自动驾驶的中间件，就正是这样一个可以按需调整、满足越来越复杂的底层硬件、传感器及上层应用灵活需求的平台。

自动驾驶中间件对下可以适配不同的硬件平台、传感器类型、OS内核和架构，对上可以提供统一的标准接口，支持自动驾驶数据链路上需要的各项服务，同时负责各类应用软件模块之间的通信以及对底层系统资源的调度，是未来自动驾驶方案不可或缺的一部分。

自研中间件平台，

支持车/路端及车路协同场景开发

为了减轻华山系列芯片落地的时间和资源成本，黑芝麻智能也推出了瀚海自动驾驶中间件平台。该平台基于华山系列自动驾驶计算芯片打造的一款智能驾驶平台SDK开发包，包含Target（SoC）SDK、X86（Host主机）端SDK、Target（MCU）端SDK，可以支持车端、路端及各种智能驾驶和车路协同场景开发。

据黑芝麻智能介绍，瀚海自动驾驶中间件还针对其自研的华山系列芯片进行了深度优化，在提供全面功能集成的同时，也能保证极好的运行性能。

例如，通信组件在芯片的不同进程间可以通过零拷贝的方式进行数据传递，极大地降低了内存和系统带宽的占用；芯片与芯片之间也可以使用该组件进行通信，使得客户现有设备与华山系列芯片直接进行互连高效地获取数据；传感器抽象组件，可以通过标准数据结构实现软硬件解耦；时间同步中间件可以通过调用华山系列芯片的硬件同步机制实现ns级别的时间同步。

此外，执行管理相关组件提供一系列的诊断机制框架及操作系统的实时性增强，从而提升诊断鲁棒性、减少线程间切换开销。

基于高度匹配的优势，黑芝麻智能瀚海自动驾驶中间件平台不仅能帮助开发者快速开发出智能驾驶应用并完成部署，还可减少客户上层应用的开发工作量，缩短应用的开发时间，有助于提高客户自动驾驶应用软件的质量。此外，瀚海自动驾驶中间件平台尽可能地让相同产品能在不同车型上重复利用，以及让不同Tier1的产品实现相互兼容，从而大幅度地减少开发成本。

不仅如此，黑芝麻智能自主研发的华山二 A1000系列芯片，目前也已开始持续向客户出货。该芯片可满足L2-L3级别自动驾驶需求，支持摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器接入，算力达到 58TOPS（INT8）-116TOPS（INT4）。